Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[leosedf]

Χμ..
To reflow στην ουσία είναι η επανασυγκόλληση των εξαρτημάτων χωρίς να πειράξεις τίποτα. Με τη θερμοκρασία ξαναλιώνουν οι κολλήσεις.
Στο Reballing όταν αφαιρούμε ενα BGA αφαιρούμε όλες τις κολλήσεις απο κάτω και τις αντικαθιστούμε με καινούριες. Είναι πιό σωστή μέθοδος αλλα και πιό δύσκολη.

Laser?

Flux χρειάζεσαι όπωσδηποτε γιατί χωρίς αυτό το πιθανότερο είναι να μην κάνεις τίποτα ή να τα κάνεις χειρότερα. Υπάρχουν σε διάφορες μορφές αλλα το ζελέ είναι καταλληλότερο.

Πανηγυρτζίδες είναι συνήθως οι διάφοροι στο youtube που προσπαθούν με αλουμινόχαρτα για σαλάμια και με πιστολάκια για τα μαλλιά χωρίς flux.

[blabladikos]

Χμ..
Laser?

Flux χρειάζεσαι όπωσδηποτε γιατί χωρίς αυτό το πιθανότερο είναι να μην κάνεις τίποτα ή να τα κάνεις χειρότερα. Υπάρχουν σε διάφορες μορφές αλλα το ζελέ είναι καταλληλότερο.

Πανηγυρτζίδες είναι συνήθως οι διάφοροι στο youtube που προσπαθούν με αλουμινόχαρτα για σαλάμια και με πιστολάκια για τα μαλλιά χωρίς flux.

laser.. είπαμε.. άσχετος.... υπέρυθρες IRDA... μάλλον...

α. GEL flux λοιπόν και για reflow σωστά;;;
Ωραία από που θα προμηθευτώ GEL FLUX γι'αυτή την δουλειά... όπως και kapton tapes? (καλό θα είναι να μου γράψετε επ'ακριβώς μοντέλο flux και kapton)

β. Δηλ για να καταλάβω δεν χρειαζετε καθόλου αλουμινόχαρτο... απλώς μόνο τα πλαστικά μέρη καλύπτω με kapton ή όλη την πλακέτα εκτός του chip που με ενδιαφέρει (5 χιλ περιφερειακά) ?

Το "πανηγυρτζίδικο" δεν το είπα για να προσβάλω απλώς το είπα σε σχέση reballing με reflow...

γ. Και επειδή ασχολούμαι με υπολογιστές αλλά απο ηλεκτρονικά "γρι" - π.χ. βλέπω ότι η GPU φτάνει τους 70C ---> πως εμείς θα την θερμάνουμε στους 270 δεν υπάρχει κίνδυνος να σκάσει! ??? ή να "ζαλιστεί" ?

δ. Ακόμα μια απορία reballing κάνετε ένα-ένα ποδαράκι ;;;;;;;;;;;;; ή μέσω κίτ ρίχνετε μπαλίτσες οι οποίες λιώνουν με κάποιο φουρνάκι ;;;

Ευχαριστώ και πάλι ..

[blabladikos]

γκουχου γκούχου.. βιάζομαι να μάθω..

μπορείτε να μου πείτε την πλήρη διαδικασία για REFLOW... δηλ...

1. επαλείφουμε με gel flux περιμετρικά ; Βάζουμε capton (αλουμινόχαρτο όχι;; μόνο σε πλαστικά μέρη;;; Αν είναι SMD ή BGA ποιά η διαφορά...

2. ζεσταίνουμε το chip για 2-3 λεπτά στους 150 C ? ή τριγύρω απο το chip ? (εδώ ανεβάζουμε 10-10 βαθμούς το λεπτό - ισχυεί;;

3. απο δώ και πέρα απο τους 150 C για τους 260~270 C ανεβάζουμε 20-20 C ../ το λεπτό ;;

4. κρατάμε στους 270 C για 5 λεπτά... και αρχίζουμε να κατεβάζουμε 10-10 C / το λεπτό μέχρι τους 150 C ?

5. καθαρίζουμε με τι υγρό;;; χρειάζετε ;

6. κρυώνει σε κανα 40 λεπτά... στους 40 C και συναρμολλογούμε για να δοκιμάσουμε

απο κάτω δεν ζεσταίνουμε π.χ αν είναι BGA ????

[leosedf]

Θα προσπαθήσω να σου απαντήσω σύντομα.

Kapton Tapes καλό είναι να βρείς σε όσο πιο υψηλή θερμοκρασία βρείς (ενα καρούλι για 800-900 βαθμούς που έχω κοστίζει 120 ευρώ) με χαμηλή τιμή. Συνήθως κοστίζουν μερικά ευρώ για θερμοκρασίες μέχρι 400-450. Δεν υπάρχει συγκεκριμένος τύπος η μάρκα, αν είναι επώνυμο θα πληρώσεις όνομα.
Το αλουμινόχαρτο δεν χρειάζεται, πρέπει να καλύψεις γειτονικά πλαστικά εξαρτήματα αν υπάρχουν ή τίποτα ηλεκτρολυτικούς πυκνωτές (έχουν την τάση να σου σκάνε στα μούτρα). Μπορεί να μη χρειαστείς και καθολου ταινίες, εξαρτάται απο τί υπάρχει τριγύρω που δεν θέλεις να χαλάσει (πλαστικοί κονέκτορες κλπ).

Άλλο η θερμοκρασία λειτουργίας και το πόση αντοχή έχει ένα εξάρτημα την ώρα που λειτουργεί και άλλο η θερμοκρασία κόλλησης.

Reballing δεν γίνεται ένα ένα. Γίνονται με stencil με τρύπες που τοποθετούν έτοιμες σφαίρες κόλλησης πάνω στα pads ωστε να το ζεστάνεις και να κολλήσει και ο άλλος τρόπος είναι να "εκτυπώσεις" με πάστα κόλλησης τα pads και να το ζεστάνεις. Ο δεύτερος τρόπος είναι πιό αποδοτικός και φτηνός.


Στην περίπτωση του ζελέ αν βάλεις στις άκρες ενός τσίπ και θέλεις να πάει απο κάτω μόλις το ζεστάνεις θα αρχίσει να κυλάει προς τα μέσα, υπάρχει μεγάλη επιφάνεια και λόγω επιδερμικού φενομένου το τραβάει απο κάτω.

Δεν υπάρχει μια στάνταρ διαδικασία που να λέει τάδε βαθμούς κλπ όλα εξαρτώνται απο το εξάρτημα που θέλεις να κολλήσεις, στα datasheet του κατασκευαστή γράφει τα προφίλ κόλλησης, για το πόσο αντέχει, για πόση ώρα κλπ. Πολύ σημαντικό αν οι κολλήσεις είναι χωρίς μόλυβδο (πολυ πιθανόν στην εποχή μας).

Με ένα απλό θερμό αέρα ζεστένεις και το εξάρτημα και την πλακέτα απο πάνω μόνο, απο κάτω μπορεί απλά να υπάρχει προθερμαντήρας ωστε να γίνει σωστά η κόλληση. Ενδεικτικά ένα προφίλ κόλλησης μπορεί να είναι κάπως έτσι (προθερμανση 5 λεπτά στους 150) μετά (κόλληση-αποκόλληση στους 290 για 2 λεπτά max) μετά (προθέρμανση στους 150 για 2-3 λεπτά) μετά (αφήνουμε να κρυώσει). Οι κατασκευαστές έχουν μέχρι και καμπύλες θερμοκρασιών που τα κάνουν κατανοητά.

Χρειάζεσαι καθαριστικό που να μπορεί να καθαρίσει, πολλοί χρησιμοποιούν οινοπνεύματα και διάφορα άλλα χημικά. Στο ζελέ όμως που είναι πιό επίμονο συνιστώ να χρησιμοποιήσεις κάποιο σπρέι όπως το flux off της Cramolin (παίζει να είναι και το πιό αποτελεσματικό) η κάποιο άλλο flux remover.

Οταν βρώ χρόνο θα κάνω ένα σύντομο video.

[blabladikos]

ολα τα παραπάνω που είπες για REFLOW - σωστα;;;

Στο Reflow δηλ. δεν πειράζει που θα ζεσταίνετε chip και πλακέτα... στους 290 ---> κατανοητό...

Ενα site για υλικά;;; όπως flux off και gel flux... αν έχει και καλαϊ lead-free και capton από τον ίδιο προμηθευτή καλύτερα...

Μπορώ να πώ ότι με κάλυψες 99% ---> το 1% είναι θέμα εξάσκησης -> δεν θέλω να πω 99% εξάσκηση...

...και ο άλλος τρόπος είναι να "εκτυπώσεις" με πάστα κόλλησης τα pads και να το ζεστάνεις. Ο δεύτερος τρόπος είναι πιό αποδοτικός και φτηνός.

...Ενδιαφέρον κανένα link ή tutorial... !!!

[blabladikos]

@leosedf: αυτό που μου είπες χθές γυρνάει στο κεφάλι μου σαν ελληνικη ταινιά με τον Ξανθόπουλο...

...και ο άλλος τρόπος είναι να "εκτυπώσεις" με πάστα κόλλησης τα pads και να το ζεστάνεις. Ο δεύτερος τρόπος είναι πιό αποδοτικός και φτηνός.
...και ο άλλος τρόπος είναι να "εκτυπώσεις" με πάστα κόλλησης τα pads και να το ζεστάνεις. Ο δεύτερος τρόπος είναι πιό αποδοτικός και φτηνός
φτηνός φτηνός φτηνός...



...Ενδιαφέρον έχεις κανένα link ή tutorial... ?

[leosedf]

Όταν λέω να εκτυπώσεις ενοώ οτι μπαίνει το stencil πάνω στο ολοκληρωμένο και με μιά σπάτουλα μπαίνει η πάστα στις τρύπες. Μόλις ζεσταθεί οι μπάλες δημιουργούνται ξανά.

[Thansavv]

Τις πέρασα τις μπαλλίτσες ελαφρά με ένα γυαλόχαρτο Νο2000 και ήρθαν όλες ίσια..
Αύριο θα δοκιμάσω να κολλήσω τη μπαλλίτσα. Ευχαριστώ,
Καλή νύχτα σε όλους!!!

[JOUN]

Θαναση καλημερα.
Δες και εδω κατι παρομοιο: http://www.youtube.com/watch?v=7WUyi3BtK0M