Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[gkats]

Καλησπέρα σας και απο μένα. Παιδιά μπορείτε σας παρακαλώ να μου πέιτε την ακριβη διαφορά του gel solder flux απο την solder paste?
To gel flux είναι για να διαχεεται καλύτερα στην πλακέτα και στο τσιπ έτσι ώστε να γίνονται καλύτερα οι κολλήσεις - αποκολλήσεις των ολοκληρωμένων?
Το solder paste είναι στην ουσία κάτι σαν υγρο καλάι το οποίο αντικαθυστά τις μπιλλιες για reballing?
ευχαριστώ και συγγνώμη αν έγινα κουραστικός απλά ζαλίστικα από το πολύ διαβασμα στο forum

[spiroscfu]

Σε γενικές γραμμές είναι όπως τα λες.

[gkats]

Δυλαδύ Σπύρο μπορείς με τα κατάλληλα stencils και το κατάλληλο κιτ να κάνεις reballing σε BGA χωρίς balls απλόνωντας μόνο το solder paste και με θερμό αέρα να γίνει ένα αξιόπιστο reballing?
Στην περίπτωση που έχεις μπίλλιες στο ολοκληρωμένο απλώνεις solder gel flux?

[spiroscfu]

Flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις solder paste/solder balls, διάβασε από την αρχή το θέμα (προσεκτικά) και θα σου λυθούν οι απορίες.

[gkats]

προφανός flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις γιατί πρέπει να καθαρίσεις το solder απο την προηγούμενη κόλληση. σωστά? Βασικά το έχω διαβάσει το θέμα αρκε΄τες φορές αλλά με μπερδέυει λίγο το θέμα με τις πάστες.

[gkats]

Σήμερα έκανα κάποιες αγορές και θα ήθελα παρακαλώ να μου πείτε την γνώμη σας...
http://shop.wiltec.info/product_info...Paste-50g.html
http://shop.wiltec.info/product_info...k-Station.html
http://shop.wiltec.info/product_info...-Gel-10cc.html
http://shop.wiltec.info/product_info...-5mm-wide.html
http://shop.wiltec.info/product_info...rof--Tool.html
http://www.ebay.co.uk/itm/New-BGA-Ki...item3f0d928c99

[spiroscfu]

προφανός flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις γιατί πρέπει να καθαρίσεις το solder από την προηγούμενη κόλληση. σωστά?

Κοίτα Γιάννη το flux το χρησιμοποιούμε για να λιώσει ποιο εύκολα και σε κανονική θερμοκρασία η κόλληση (και στην κόλληση και στην αποκόλληση) και μπορεί να έχει υγρή ή jel μορφή,
ενώ η solder paste είναι κόλληση σε μορφή πάστας (δεν υπάρχει λόγος να τα μπερδεύεις αυτά τα δυο).

Για τις αγορές σου μια χαρά φαίνονται με μόνη διαφορά το reballing kit, όχι που είναι κακό άλλα θα σε δυσκολέψει με την solder paste αυτά είναι για solder balls γιατί έχουν μεγάλο μέγεθος και στραβώνουν με την θερμοκρασία πολύ εύκολα.
Πολύ ποιο εύκολα θα έκανες την δουλεία σου με heat directly stencils, καλή επιτυχία και μην τα παρατήσεις σύντομα θέλει αρκετή προπόνηση αυτό το άθλημα.

[gkats]

Χίλια ευχαριστώ Σπύρο για τις άμεσες και διευκρινέστατες απαντήσεις σου.
Τον θερμό αέρα όταν κάνω reballing σε stensils που δεν είναι heat directly και με solder paste, πρώτα βγάζω το stencil και μετά περναω θερμό αέρα (αφού φυσικά έχω περάσει πρώτα την παστα πάνω από το stencil).
Αυτό ισχύει και για reballing με balls και stencils που δεν είναι heat directly ή πρεπει οπωσδήποτε να βρω stencils heat directly και τον θερμό αέρα να τον ρίχνω πριν βγάλω το stencil απο το ολοκληρομένο?

[leosedf]

Flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις solder paste/solder balls, διάβασε από την αρχή το θέμα (προσεκτικά) και θα σου λυθούν οι απορίες.

Χοντρό λάθος.
Το solder paste είναι FLUX με σκόνη κόλλησης να το πούμε έτσι, δεν υπάρχει λόγος να χρησιμοποιήσεις flux όταν κάνεις reballing με solder paste.
Τζάμπα χαραμίζεις flux και σε μερικές περιπτώσεις υπάρχει πρόβλημα.

[gkats]

Καλημέρα Κωνσταντίνε και ευχαριστώ και σενα για την άμεση απαντηση σου.
Ισχύει αυτό που λέω πιο κάτω?

Χίλια ευχαριστώ Σπύρο για τις άμεσες και διευκρινέστατες απαντήσεις σου.
Τον θερμό αέρα όταν κάνω reballing σε stensils που δεν είναι heat directly και με solder paste, πρώτα βγάζω το stencil και μετά περναω θερμό αέρα (αφού φυσικά έχω περάσει πρώτα την παστα πάνω από το stencil).
Αυτό ισχύει και για reballing με balls και stencils που δεν είναι heat directly ή πρεπει οπωσδήποτε να βρω stencils heat directly και τον θερμό αέρα να τον ρίχνω πριν βγάλω το stencil απο το ολοκληρομένο?