Για rebaling υπάρχουν κάποια flux ποιο ειδικά ας πούμε,
Amtech-BGA-reballing-repair-Flux.
γιώργο το baku καίγεται αμέσως
Για rebaling υπάρχουν κάποια flux ποιο ειδικά ας πούμε,
Amtech-BGA-reballing-repair-Flux.
γιώργο το baku καίγεται αμέσως
Πειραζει το οτι καιγεται αμεσως;Για να καταλαβεις εχω κανει την αποκολληση με καλο(ακριβο!) flux,εχω τοποθετησει τις μπιλιες στο chip και δεν μπορω να τις λιωσω ωστε να κολλησουν στο chip και να προχωρησω στην κολληση.Αρχικό μήνυμα από spiroscfu
Λες να φταιει το flux και δεν μεταφερεται η θερμοτητα στις μπιλλιες;Εκτος που εχω το πιστολι μερικα χιλιοστα πανω απο τις μπιλλιες(με ελαχιστο airflow αλλιως τις μετατοπιζει) εχω δοκιμασει και με preheater απο κατω απο το chip χωρις αποτελεσμα..Δειτε την φωτο σε πιο σταδιο βρισκομαι..
07052011084.jpg
Ενταξει οι μπιλλιες δεν ειναι εντελως στην θεση τους αλλα ευελπιστω οταν ζεσταθουν λογω επιφανειακης τασης θα κατσουν εκει που πρεπει.
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Φυσικά ρε γιώργο το καλό flux το βάζουμε στο rebaling.
Είσαι μια χαρά το μόνο που έχεις να κάνεις είναι preheater για 3 με 5 λεπτά, από 50 εως 150 βαθμούς κελσίου σταδιακά.
Και μετά ο αέρας περίπου στα 220 με 230 με πόλιιιιιιι χαμηλό airflow και είσαι οκ.
Για να σου πώ την πικρή αλήθεια είχα δοκιμάσει και εγώ ποιο παλιά με αέρα και μου τα είχε σπάσεικαι αγόρασα irda, αλλά τελικά κατάλαβα πως είναι θέμα εμπειρίας και όχι τόσο εργαλείων.
Και στους 300 να το ανεβάσεις δεν πρόκειτε να γίνει ζημιά.
Το επιδερμικό φαινόμενο δεν υφίσταται σε lead free, δεν μπορεί να γίνει autoplace με τέτοια κόλληση. Απλά το σημειώνω.
900MHz-64GHz
Είναι καλύτερα να δουλεύεις την θερμοκρασία κοντά στο σημείο που λιώνει η lead free.
Και αυτό γιατί δεν θέλεις να το <λιώσεις> αλλά να κολλήσεις τα solder balls στο τσιπάκη.
Εντάξει το επιδερμικό φαινόμενο δεν υφίσταται σε lead free και φυσικά συμφωνώ για το autoplace στην επανασυγκόληση του τσιπ, αλλά στο rebal δεν είναι τόσο τραγικό, βλέπεις τα μπαλάκια και αν δείς κάποιο η κάποια να ξεφεύγουν λίγο τα βάζεις στην θέση τους πάλι.
Ναι στα ολοκληρωμένα του πραγματικού κόσμου ισχύει. Στα πολύ μικρά αλλάζει λίγο το θέμα όμως.
900MHz-64GHz
Βρε κωσταντίνε μην αποθαρρύνεις το γιώργο (αστειεύομαι φυσικά).
Γιώργο προσπάθησε με διάφορους τρόπους θα βγάλεις άκρη, εμπειρία και προσπάθεια χρειάζεται, που και αυτό έρχεται μετά από αρκετές αποτυχίες.
Ευχαριστω οσους απαντησαν και με βοηθανε για μια ακομη φορα.
Καταρχην μια συμβουλη σε οσους διαβαζουν και ενδιαφερονται(και δεν θελουν να χαλασουν mother board οπως εγω):
ΑΓΟΡΑΣΤΕ ΕΞΩΤΕΡΙΚΟ ΘΕΡΜΟΜΕΤΡΟ!
Και ο preheater και ο σταθμος δειχνουν οτι ναναι αναλογα με το nozzle που εχουν
Δειτε με τον preheater στο τερμα(300 C) τι μου δειχνει το θερμομετρο:07052011086.jpg
Ρυθμιση σταθμου: 07052011087.jpg
Τοποθετηση thermocouple:07052011088.jpg
Τελικη θερμοκρασια μετα απο 6-7 λεπτα και με τερμα ton preheater:07052011089.jpg
To flux για αποκολληση ειναι αυτο http://www.warton-metals.co.uk/re-work.html που το πηρα αφου μου το συνεστησε ενθερμα ο Κωνσταντινος( leosdef).Το χρησιμοποιει και στο βιντεακι που ανεβασε σχετικα με την αποκολληση εδω: http://www.hlektronika.gr/forum/medi...details&mid=42
Ειναι πολυ καλο αλλα δεν νομιζω να ειναι καταλληλο για reballing..
Περιμενω την γνωμη σας..
Τελευταία επεξεργασία από το χρήστη JOUN : 07-05-11 στις 15:43
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Υπάρχει και το ερώτημα όμως.
Το probe που βάζεις μετράει σωστά μόνο στην άκρη του η πρέπει να ζεσταθεί όλο.
Εννοώ επειδή είναι αρκετά μακρύ δεν έχει κάποια απαγωγή θερμότητας?
Μπα δεν υπαρχει τετοιο θεμα..Εχω μετρησει και με το δικο του(του θερμομετρου ξερεις αυτο που ειναι σαν συρμα με μια μπαλιτσα στην ακρη) και μου εβγαλε τα ιδια)
Οπως και να'χει η μετρηση αυτη ειναι μετα απο 5 λεπτα τουλαχιστον οποτε ειναι σταθερη η θερμοκρασια.
Για το flux τι εχεις να πεις;
Υ.Γ Μου φαινεται αυτο το Flux χρειαζομαι για το reballing: http://cgi.ebay.com/10ml-Amtech-RMA-...item27ab60688f
Τελευταία επεξεργασία από το χρήστη JOUN : 07-05-11 στις 15:56
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Δικαιώματα - Επιλογές
Απάντηση με παράθεση
