Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[atsio]

Βασικά αυτό που εννοεί στο βίντεο είναι ότι στην πλειοψηφία των περιπτώσεων των laptop με πρόβλημα στο bga της κάρτας γραφικών το πρόβλημα δεν είναι στα μπαλάκια κάτω από το chip αλλά στο εσωτερικό του.

Όντως συμβαίνει αυτό σε πολλές περιπτώσεις, αλλά σε αυτήν την περίπτωση το chipset συνήθως ξαναπαρουσιάζει το πρόβλημα γρήγορα. Και συμβαίνει συνήθως σε γενιές chipset που λίγο πολύ είναι γνωστό ότι έχουν πρόβλημα. Εάν όντως συνέβαινε αυτό τόσα reball που έχουν γίνει δεν θα δούλευε κανένα.
Όσο για τα chipset από Κίνα, εάν αγοράσεις refurbised τότε τα ήθελες και τα έπαθες. Όχι ότι δεν μπορεί να την πάθεις και με καινούργια, γιατί και αυτά πολλές φορές είναι από defected lots από τα εργοστάσια παραγωγής από όπου τα 10 μπορεί να δουλεύουν τα μισά. Περαιτέρω πρέπει να προσέχεις την ημερομηνία παραγωγής και εάν ο κινέζος ξαναχτύπησε άλλα στοιχεία πάνω στο flipchip.
Περαιτέρω εάν το reball δεν γίνει στις σωστές θερμοκρασίες και το chipset μπορεί να χτυπήσει και να μην κολλήση σωστά, π.χ. σε πολύ καλό forum βόρειας χώρας της Ευρώπη αναφέρουν ότι έχουν μεγάλο ποσοστό αποτυχίας στα reball που γίνονται τους κρύους χειμερινούς μήνες.
Και τέλος να το ξαναπώ το reball δεν θα γίνει σωστά εάν το board έχει στρεβλώσει από τις θερμοκρασίες και το chipset δεν πατάει σωστά ή εάν η θερμοκρασία δεν είναι ισομερή στο board στην περιοχή του chipset. Πολλές φορές βλέπουμε μεγάλες διαφορές θερμοκρασίας στα thermocouples που τοποθετούνται στις άκρες του chipset κατά την διάρκεια του reball.