Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[thanasis 1]

Το βιντεο πολυ καλο δεν μπορω να πω αλλα το συγκεκριμενο ηταν ενα reflow καθαρα εμπειρικο?
Δηλαδη με το που προθερμανθηκε η πλακετα ξεκινησες να το θερμαινεις απο πανω για 'χ' χρονο
δεν εβαλες ουτε θερμομετρο ωστε να βλεπεις την θερμοκρσια,ετσι δεν ειναι λογικα κρατουσες καποιο χρονο.

[leosedf]

Τι χρόνο? Όταν ένοιωσα ότι είμαι ΟΚ το σταμάτησα απλά.

Έχετε σφιχτεί στους χρόνους και στις θερμοκρασίες και στις ροές αέρα κλπ τόσο πολύ που ξεχνάτε ότι πρέπει να κολλήσετε το τσιπ.

[thanasis 1]

Και πως ενιωσες οτι εισαι οκ?
Ειδες οτι ελιωσαν οι μπιλιες πως καταλαβες
οτι πρεπει να το σταματισεις?

[leosedf]

Σε κάποια bga φαίνεται, σε άλλα φαίνεται και από τα τριγύρω εξαρτήματα. Υποθέτω αυτό έχει να κάνει και με τα μηχανήματα σου αν γνωρίζεις σε πόσο χρόνο περίπου σου λιώνει την κόλληση, αν είναι χειμώνας η καλοκαίρι παίζει επίσης ρόλο.
Σε τοποθέτηση εξαρτήματος αυτό φαίνεται και από το autoplace όταν το εξάρτημα μπαίνει στη θέση του, το αφήνεις για λίγο ακόμα να σιγουρευτείς και είσαι οκ.

[mtzag]

Στο συγκεκριμενο laptop ειμαι κατοχος και εχω γνωμη απο 1ο χερι... 2 χρονια και κατι μετα που το πηρα αρχισε να κανει νουμερα η gpu μεχρι που χαλασε την πιεσα με με το δαχτυλο και ξαναεφτιαξε μετα αυτο που εκανα ειτανε να βαλω το νεο bios που κανει καλυτερη διαχειριση θερμοκρασιας να βγαλω το κατω καπακι και να το υπερυψωσω για να παιρνει ανετα αερα βαζοντας και ενα ανεμηστηρακι να το χτυπαει απο το πλαι. Ε απο τοτε πανε χρονια και δεν ξαναχαλασε ουτε reflow εκανα ουτε reball.
Απο οτι καταλαβατε δεν παιζει σημασια τοσο το reflow ή το reball αλλα να διορθωθει το προβλημα απαγωγης θερμοτητας που εχει αν δεν διορθωθεί σιγουρα θα το ξαναπαθει
ανεξαρτητως reflow/reball.
Ενα καλο reflow με ποιοτικο flux δεν εχει καμια διαφορα σε αντοχη απο ενα reball.

[leosedf]

Το καινούριο bios κάνει αυτο... Βάζει τον ανεμιστήρα να τρέχει στο φούλ συνέχεια, κάνει θόρυβο μετά πολύ όμως.

Εμένα μένει με κλειστό καπάκι πάνω σε βάση.

[The Professor]

Ειχα παθει ενα ατυχημα , παντα καλυπτω ΟΛΗ την πλακετα με τρείς στρώσεις καπτον τεϊπ εκτος της πισω πλευρας του bga και απο την πανω μερια αφηνω λιγο κενο 3 mm απο τα πλαγια του bga να υπαρχει. Σε ενα λαπτοπ με τοση προστασια ενα τσιπακι μνημης της καρτας γραφικων με την βαρυτητα (βρισκοταν απο την κατω μερια κοιταζε το preheater) ξεκολλησε ........
Να υποθεσω το λαθος μου ηταν οτι το εβρασα πολυ ; Τι αλλο;

Αχχχ αυτες οι μνημες πρεπει να τις προσεχουμε ευτυχως που το ανεφερες.......
Ωραιο βιντεο με εξαιρετικο φόκους παρεπιπτόντως.

Αν έχεις χρόνο και διάθεση ανεβασε ενα βιντεο με reballing που να το κανεις εσυ ο ίδιος και με τον ανάλογο σχολιασμο!!!!!

Να υπαρχει και ενα ελληνικο reballing βιντεο!!!

[leosedf]

Δεν έχω πολλά stencil για μεγάλα τσίπ, μόνο κινητά πιο πολλά.
Θα δω αν βρω για κάποια altera cyclone που έχω.

[The Professor]

Και κινητα , ό,τι έχεις ανεβασε το!!!
Αμα εχουμε ποικιλια ακομη καλυτερα , να υπαρχουν βιντεο και απο ελληνες .

[mtzag]

Δοκιμασα να κανω reballing ενα chip 0.3m solder balls με θερμο αερα πληρης αποτυχια δεν κολλησανε ολα τα μπιλακια.
Γενικα απο οτι εχω καταλαβει με τα direct heat stencils δεν ειναι ευκολα τα πραγματα.

Εχω ενα υγρο flux που ναι μεν κολλανε τα μπιλακια αλλα το θεμα ειναι οτι κανει εκρηξεις το flux αυτο και φευγουνε απο την θεση τους τα μπιλακια καθως το ζεστενεις
με το gel glux δεν φευγουνε απο την θεση τους αλλα δεν κολλανε καλα.

Ποια ειναι εγγυμενη μεθοδος για το reball ? ειδικα σε αυτα τα μικρα μπιλακια γιατι σε μεγαλυτερης διαμμετρου ( 0.5 / 0.6 / 0.7 ) δουλευει ο θερμος αερας με το gel flux.
Επσιης το αλλο προβλημα που μαγκωνει το stencil και δεν βγαινει πως το αντιμετωπιζεις ?

Παστα κολλησης δεν θελω να χρησιμοποιησω γιατι η μολυνση ειναι τεραστια ειδικα για αυτη που εχει μολυβδο κολαει παντου σε σημεια που δεν βλεπεις καν.

Μηπως ειναι καλυτερα τα non direct heat stencils ?

Αμα δεν εχουνε κολλησει 10 μπιλακια τι μπορω να κανω για να τα κολλησω χωρις να καθαρισω ολo το chip και να το κανω απο την αρχη ?