Όλα είναι direct αλλιώς θα γίνει σαν πατατάκι το στένσιλ σου και θα έχεις βραχυκυκλώματα.
Όλα είναι direct αλλιώς θα γίνει σαν πατατάκι το στένσιλ σου και θα έχεις βραχυκυκλώματα.
900MHz-64GHz
Ξέρω κι εγώ?
ΒΑΛΕ ΜΠΑΛΑΚΙΑ ΚΑΙ ΚΟΛΛΑ ΤΟ!
900MHz-64GHz
Μπα το ίδιο είναι ότι και να χρησιμοποιήσεις. Και μικρότερες να είναι δεν έχει σημασία αφού θα έχουν όλες το ίδιο μέγεθος.
900MHz-64GHz
toni31 (15-10-13)
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Έκανα μια αναζήτηση για stencil (paste) αλλά δεν μπόρεσα να βρω κάτι εκτός από τα κλασικά που τα δίνουν για μπάλες.
Έχω την G86-635-A2 και θέλω να δοκιμάσω.
απο την σελιδα της kester
http://www.kester.com/knowledge-base/
Εντός της Γνωσιακής Βάσης θα βρείτε έναν πλούτο των πληροφοριών σχετικά με τα υλικά επεξεργασίας και επεξεργασία πληροφοριών σχετικά με κολλήσεις και άλλα υλικά συναρμολόγησης.
gethag (17-10-13)
Καλησπερα.
Δεν σας ξεχασα αλλα δεν ειχα προλάβει να κανω τιποτα .
Τωρα σιγα σιγα αρχιζω να ξεκιναω παλι .
Εχω μια ερωτηση να κανω .
Γιατι ενω τα chip τουλάχιστον θεωρητικα αντεχουν σε θερμοκρασίες κοντα στους 400c αρκετες φορες σκανε ακομα και στους 200c ??
Εκανα αρκετες δοκιμες σε χαλασμενα board και παρατηρησα αυτο ...
Να πω βεβαιος οτι θερμοκρασία ρυθμιζω με το μηχανημα η οποια ανεβαινε σταδιακα και φτανει μεγιστη μεχρι 220-230c και μαλιστα παιρνω μετρηση και με δευτερο θερμομετρο το οποιο συμφωνεί με οτι λεει το μηχανημα.
Το Κ που ειναι σωστα να τον βαζεις ? πανω στο chip ? η κατω κοντα στα ποδαρακια του ?
Παντως η διαφορα απο πανω σε κατω ειναι κοντα στους 10-15c.
ευχαριστώ.
εκτος απο την θερμοκρασια στην διαδικασια του reballing αλλα και στην κατασκευη των ολοκληρωμενων υπαρχει και αλλη μια παραμετρος που παιζει τεραστιο ρολο αλλα δυστυχως δεν το λαμβανουμε υποψιν μας ειναι η υγρασια που εχει απορροφηθει στην διαρκεια ζωης του.
Πιο συγκεκριμενα ενα ολοκληρωμενο με τα χρονια απορροφα υγρασια απο το περιβαλλον (το φαινομενο της οσμωσης) και φυλακιζεται στις εσωτερικες επιστρωσεις.
Οταν παμε να το ξεκολλησουμε , αναπτυσσονται θερμοκρασιες οι οποιες προκαλουν την παγιδευμενη υγρασια σε διαστολη (συμφωνα με την καταστατικη εξισωση των αεριων η θερμοκρασια ειναι αναλογη με τον ογκο ) και αρχιζουν να πιεζουν τα εσωτερικα στρωμματα του ολοκληρωμενου. Οταν τα στρωματα αυτα ξεπερασουν τις αντοχες τους το ολοκληρωμενο σκαζει βιαια ή φουσκωνει και καταστεφεται.
Το φαινομενο αυτο λεγεται popcorn effect , παιρνει το ονομα του απο τα καλαμποκια που οταν τα ανεβασεις την θερμοκρασια του σκανε και γινονται popcorn .
Δυστυχως για το αν ενα ολοκληρωμενο εχει απορροφησει πολυ ή λιγη υγρασια δεν μπορουμε να το ξερουμε.
Αυτο που μπορουμε να κανουμε προληπτικα ειναι να αφησουμε για πολυ ωρα την μητρικη μαζι με το ολοκληρωμενο που θελουμε να επισκευασουμε σε μια σχετικη χαμηλη θερμοκρασια 80-100 βαθμων, και επειτα να το αφησουμε να κρυωσει και μετα να προχωρησουμε στο ξεκολλημα. Σημαντικη προυποθεση ειναι αυτη η διαδικασια να γινει σε περιβαλλον πολυ χαμηλης υγρασιας ή ιδανικα σε ειδικους φουρνους-αφυγραντηρες.
Ακομα και με αυτη τη διαδικασια βεβαια ποτε δεν θα μπορεσουμε να ειμαστε σιγουροι οτι εχει αφυγρανθει πληρως και δεν θα σκασει .
Το θεμα της υγρασιας εχει παρα πολυ μεγαλη βαρυτητα , τοση που οταν αγοραζουμε ενα ολοκληρωμενο , ο κατασκευαστης συμπεριλαμβανει και κατι χαρτακια με χρωματα τα οποια αναλογα με την εκτειθειμενη υγρασια αλλαζουν χρωμα και εαν υπερβει ενα συγκεκριμενο ποσοστο απαγορευεται να χρησιμοποιηθουν και πρεπει να επιστραφουν για να ψηθουν!