Αυτή τη μικρή μετατόπιση Γιώργο ,μου την έκανε και με τους 190 βαθμούς..Αλλά παρατήρησα μετά από κάτω τα solder balls και δεν είχαν όλα την ίδια μορφή, άρα δεν θα είχαν κάτσει σωστά η και καθόλου...Άρα θα δοκιμάσω σήμερα με ψηλότερη θερμοκρασία.
Παίζει ρόλο η ποσότητα του flux που μπαίνει στη πλακέτα; Αν μπει ,ας πούμε πολύ, μπορεί να προκαλέσει συνένωση των solder balls;
Επίσης πρέπει να αφήνουμε τη πλακέτα να παγώσει μόνη της; Γιατί το μηχάνημα μου έχει cooler που παγώνει το preheater και εν συνεχεία παγώνει η πλακέτα.