Πραγματικες εννοειται Μανο.Το τι λεει ο σταθμος ουτε που το κοιταζω.Τις μετραω με τα δυο thermocouples που εχει ο preheater τα οποια συμφωνουν και με εξωτερικο θερμομετρο.Περιμενω εδω και εναμιση μηνα ενα omega thermocouple αλλα κολλησε στις αργιες των Κινεζων..
Με το reballing ειχα επιτυχια αλλα δεν εκανα και πολλες φορες.Εχει πολλη φασαρια και μεγαλο κινδυνο να παει κατι στραβα και να μεινεις με μια νεκρη motherboard και μετα αντε να εξηγησεις στον πελατη τι εγινε..
Προτιμω ενα καλο reflow με εγγυηση οποτε αν ξαναχαλασει σε μικρο χρονικο διαστημα το ξανακανω δωρεαν και ειναι και ο πελατης και εγω ευχαριστημενοι.
Παντως οπως σου ειπα δοκιμασε να κανεις reflow στο αποτυχημενο reball σου με 230 βαθμους και πιστευω θα παιξει.
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
........
Τελευταία επεξεργασία από το χρήστη JOUN : 12-10-13 στις 00:48
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Σε εξωτερικό θερμόμετρο όμως έτσι?
Επειδη το μηνυμα μου βγαζει οτι ναναι σου ξαναλεω οτι θα το βαλω στο θερμομετρο του preheater γιατι η κατασκευη του ειναι ετσι ωστε να πηγαινει σετακι με το μηχανημα(μαγνητης σπιραλ κλπ) δες εδω:http://www.ebay.com/itm/321178267609...84.m1439.l2649
Ετσι πιστευω θα ειναι και πιο ευχρηστο.
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Θα το καταλαβεις μην ανησυχεις..Οταν λιωσει η κολληση θα "κατσει " ελαφρα και ισως να μετακινηθει ελαχιστα καθως καθονται οι μπιλλιες ακριβως στην θεση τους πανω στην πλακετα.Αστο εκει καμμια 10-15sec για να εισαι 100% σιγουρος και μετα σβησε τα παντα και αστο να κρυωσει.
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Αυτή τη μικρή μετατόπιση Γιώργο ,μου την έκανε και με τους 190 βαθμούς..Αλλά παρατήρησα μετά από κάτω τα solder balls και δεν είχαν όλα την ίδια μορφή, άρα δεν θα είχαν κάτσει σωστά η και καθόλου...Άρα θα δοκιμάσω σήμερα με ψηλότερη θερμοκρασία.
Παίζει ρόλο η ποσότητα του flux που μπαίνει στη πλακέτα; Αν μπει ,ας πούμε πολύ, μπορεί να προκαλέσει συνένωση των solder balls;
Επίσης πρέπει να αφήνουμε τη πλακέτα να παγώσει μόνη της; Γιατί το μηχάνημα μου έχει cooler που παγώνει το preheater και εν συνεχεία παγώνει η πλακέτα.