Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[A-tech]

Εγώ πάλι έχω άλλη απορία. Ξεκολλάμε το chip που θέλουμε να κάνουμε reballing και στην συνέχεια για να το κολλήσουμε πρέπει πρώτα να το κεντράρουμε στην θέση του. Ωραία μέχρι εδώ, όταν όμως τα solder balls είναι κάπως μικρά (<0.5mm) τότε η ελάχιστη απόκλιση απο την θέση θα μπορούσε να το κολλήσει εν τέλη σε λάθος σημείο. Πως μπορούμε να είμαστε σίγουροι ότι κεντράραμε καλά το chip ?
Νομίζω ότι εκτός από Rework-System δεν έχει κανείς από εμάς Placing System (παράδειγμα θα έχετε δει αυτό της Ersa: PL 550A --> https://www.youtube.com/watch?v=UgZeEcY1i_M). Πως λοιπόν τα καταφέρνουμε; Έχει σκεφτεί κανείς σας καμιά άλλη ιδέα; Διότι στην προκειμένη περίπτωση πραγματικά δεν θα ξέρουμε εάν απέτυχε το Reballing ή εάν είναι καμένο το Chip.

Και έστω ότι λόγω του επιδερμικού φαινομένου του μολύβδου οι Leaded κολλήσεις επαναφέρουν το chip στη σωστή του θέση εάν υπάρχει μικρή απόκλιση. Τι γίνεται όμως με τις Lead-Free κολλήσεις; Κάθε καινούριο chip έχει ήδη τοποθετημένες μπίλιες με την αγορά του και φυσικά είναι χωρίς μόλυβδο. Είναι καλύτερα μήπως να τις αντικαταστήσουμε με Leaded ή να το κολλήσουμε με πολύ προσοχή όπως είναι;

[manos_3]

Σήμερα δοκίμασα την πρώτη αποκόλληση BGA .Θύμα ήταν μια κάρτα γραφικών GeForce 5200.Δείτε τις φωτογραφίες:






Σχετικά τα πράγματα πήγαν καλά...Αν παρατηρήσετε ορισμένα pads είναι σκούρα γκρι.Αυτά τώρα δεν ξέρω;Τα έχω ξηλώσει;
Ακουμπούσα ελαφρώς το τσιπ και στους 217 παρατήρησα ότι άρχισε να κουνιέται και μετά από λίγο το τράβηξα(περίππου στους 220). Μήπως πρέπει να το αφήνω να ανεβαίνει και άλλο η θερμοκρασία και μετά να το τραβήξω;Χρησιμοποίησα Kingbo Flux RMA 218.

[JOUN]

Mανο με τι το σηκωσες;Με βεντουζα η με τσιμπιδα;

[manos_3]

Mανο με τι το σηκωσες;Με βεντουζα η με τσιμπιδα;

Βεντούζα Γιώργο

[JOUN]

Αν και οι φωτο ειναι κουνημενες και δεν βλεπω καλα, με βεντουζα και να θελεις δεν μπορεις να ξηλωσεις pads γιατι δεν σηκωνεται το τσιπ.Φυσικα δεν χρησιμοποιω τιποτα αλλο γιαυτον ακριβως τον λογο.
Οι 220 ειναι λιγοι, για να εισαι σιγουρος πηγαινε τουλαχιστον στους 230 και περιμενε λιγο πριν δοκιμασεις.

[manos_3]

Αν και οι φωτο ειναι κουνημενες και δεν βλεπω καλα, με βεντουζα και να θελεις δεν μπορεις να ξηλωσεις pads γιατι δεν σηκωνεται το τσιπ.Φυσικα δεν χρησιμοποιω τιποτα αλλο γιαυτον ακριβως τον λογο.
Οι 220 ειναι λιγοι, για να εισαι σιγουρος πηγαινε τουλαχιστον στους 230 και περιμενε λιγο πριν δοκιμασεις.

Ναι η φωτογραφική μου ειναι γτπ.Όντως το τράβηξα λιγο νωρις αλλα τα pads δεν ειναι ξυλωμένα αλλα εχουν ενα σκούρο γκρι χρωμα.Αυτο ειναι ξηλωμα ή κάτι άλλο;Το τσιπ και το pcb ειναι καλα καθαρισμενα αρα δεν ειναι βρωμια.

[toni31]

Αν και οι φωτο ειναι κουνημενες και δεν βλεπω καλα, με βεντουζα και να θελεις δεν μπορεις να ξηλωσεις pads γιατι δεν σηκωνεται το τσιπ.Φυσικα δεν χρησιμοποιω τιποτα αλλο γιαυτον ακριβως τον λογο.
Οι 220 ειναι λιγοι, για να εισαι σιγουρος πηγαινε τουλαχιστον στους 230 και περιμενε λιγο πριν δοκιμασεις.

Εγώ πάντως το έχω κάνει να ξηλώσω καμιά δεκαριά pad με βεντούζα

[manos_3]

Ποια ειναι η σωστη τελική θερμοκρασια για να ξεκοληθεί το τσιπάκι με ασφάλεια;

[manos_3]

Συνεχίζοντας σήμερα τις προσπάθειες για σωστές αποκολλήσεις,βρήκα μια μητρική από ένα mini laptop.Τα BGA της έχουν γύρω γύρω αυτή τη κόκκινη ρητίνη.Την θέρμανα λίγο και την αφαίρεσα αλλά είδα ότι έχει υπόλοιπα από κάτω που δεν μπόρεσα να αφαιρεσω.Όταν ξεκόλησα το BGA είδα ότι υπάρχει αυτή η ρητίνη και κάτω από αυτό.Αυτή λοιπόν πως μπορεί αν αφαιρεθεί ολοκληρωτικά πριν το ξεκόλημα το BGA; Γιατί επειδή είναι κολλημένη κάτω από το τσιπ ,ξεκολάς θες δε θες κάποια pads.

Έκανα και το πρώτο reball . Άπλωσα το flux στο τσιπ και με στένσιλ πέρασα τις μπάλες.Αλλά μόλις πήγα μετά να θερμάνω το BGA για να κάτσουν οι μπάλες, αυτές άρχισαν να ενώνονται η μία με την άλλη. Το λάθος μου ήταν ότι έβαλα παραπάνω flux.Αφαίρεσα τις μπάλες,καθάρισα το BGA και τις ξαναπέρασα αλλά με ελάχιστο flux.4-5 μπαλίτσες όμως δεν έκατσαν καλά.Δηλαδή κόλλησαν αλλά όχι στο κέντρο όπως όλες οι άλλες.Αυτό υποθέτω συνέβη επειδή τα συγκεκριμένα pads δεν είχαν καθαριστεί σωστά από τα υπολοίματα της αφαίρεσης του παλιού flux.Τι λέτε εσείς;

Και κάτι τελευταίο...Για το καθαρισμό χρησιμοποιώ αιθυλική αλκοόλη( καθαρό οινόπνευμα 70%) επειδή δεν βρήκα ισοπροπυλική αλκοόλη.Παρατηρώ όμως ότι δεν καθαρίζει καλά τα pads.Αφήνει υπολοίματα(κιτρινάδια) από το flux.Σήμερα πήρα πάλι καθαρό οινόπνευμα αλλά σε αναλογία 95% και θα δοκιμάσω αυριο να δω αν έχει καλύτερα αποτελέσματα.Εσείς τι καθαριστικό χρησιμοποιείται;

[toni31]

Η ρητίνη δεν συνδέεται με κάποιο pad και δεν νομίζω να είναι ικανή σε τέτοιες θερμοκρασίες να μπορέσει να σηκώσει κάτι. Flux δεν χρειάζεται πολύ, με εξάσκηση όλα θα έρθουν βάλε πτώματα στο τραπέζι και δούλεψε. Επίσης για τον καθαρισμό, το καθαρό οινόπνευμα να το αποφύγεις, στα περισσότερα φαρμακεία κυκλοφορεί ισοπροπυλική αλκοόλη.