Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[leosedf]

JSTD-004 χμμμμ φαίνεται να μοιάζει με της warton.
Δεν το δοκίμασα αλλά θα το κάνω κάποια στιγμή καλούτσικο φαίνεται.

[wow]

Aπό kester τι εμπειρίες έχετε?
Μετά το << φανταστικό >> Amtech από dx (καπνίζει φανταστικά )

δοκίμασα το rf741 , μου άφησε καλές εντυπώσεις

Τώρα λέω να δοκιμάσω το kester 951 flux pen για smd χρήση , το δοκίμασε κανείς ?

[gethag]

Πολλοί αναφέρετε ότι έχετε δουλέψει το kingbo και γενικά διαβάζω καλά λόγια ως ένα αξιόπιστο και σχετικά φθηνό flux. Επίσης διαβάζω ότι κυκλοφορούν πολλές φτηνές απομιμήσεις.
Ας δώσει κάποιος κανένα link από το οποίο να έμεινε ευχαριστημένος.

Υ.Γ.: Ελπίζω ότι τα flux (πχ kingbo) για reball/refllow κτλ κάνουν και για απλές κολλήσεις SMD/TH κτλ. έτσι δεν είναι;

Edit

JSTD-004 χμμμμ ... καλούτσικο φαίνεται

Δεν ξέρω τι είναι αυτό αλλά το γράφει και στη σελίδα του kingbo.

[axel12p]

Δοκίμασα εχθές να αφαιρέσω ένα τσιπάκι από μια παλιά motherboard με την χρήση αέρα και του T8280. Σύμφωνα με κάτι οδηγίες που βρήκα στο internet, ανέβασα αρχικά την θερμοκρασία του προθερμαντήρα στους 175ο C και στην συνέχεια τοποθέτησα από επάνω τον αέρα, ανεβάζοντας σταδιακά την θερμοκρασία μέχρι να δείξει το πάνω θερμόμετρο 220οC.
Στην πορεία διαπίστωσα πως μάλλον έπρεπε να ανεβάσω αρκετά την θερμοκρασία του αέρα (την ένδειξη στο μηχάνημα), για να μπορέσει να φτάσει η πλακέτα τους 220οC. Το παράδοξο είναι πως, ενώ η θερμοκρασία ήταν ακόμη γύρω στους 180, δοκίμασα να "σπρώξω" λίγο το τσιπάκι και με έκπληξη διαπίστωσα πως είχε ήδη ξεκολλήσει...
Το έβγαλα και το καθάρισα και όλα φαίνονται ΟΚ. Μου έκανε εντύπωση που ξεκόλλησε τόσο εύκολα, και ταυτόχρονα με μπέρδεψε, γιατί θέλω να δημιουργήσω ένα "προφίλ" πάνω στο οποίο θα βασίζομαι για να ξεκολλάω τα τσιπάκια.

Παραθέτω και μερικές φωτογραφίες από το τσιπάκι, πριν και μετά το καθάρισμα:

chip_before.jpg

chip_after.jpg

[ziakosnasos]

Το καλύτερο που έχεις να κάνεις είναι να πάρεις εξωτερικά θερμόμετρα για να ξες τι σου γίνεται , η θερμοκρασία που δείχνει στα μηχανήματα πολλές φορές δεν είναι η ίδια με αυτήν που επικρατεί στην πλακέτα. Μπορεί να σου λέει 230 και να είναι 190 .

[axel12p]

Το γνωρίζω, για αυτό και η μέτρηση στην επάνω πλευρά της πλακέτας γινόταν με εξωτερικό θερμόμετρο.

[ziakosnasos]

Σωστός , οπότε μήπως το chip είχε leaded κόληση ,για αυτό και ξεκόλησε σε τόσο χαμηλή θερμοκρασία ? Τι motherboard είναι ?

[axel12p]

Μια παλιά Foxconn με το 915 ήταν, αντίστοιχη με την παρακάτω, την οποία χρησιμοποίησα απλά για εξάσκηση:
915M12-GL-6LS-PB-unit.jpg

[provato]

Επειδή διαβάζω το τόπικ εδώ και κάτι μέρες τώρα, και θεωρητικά έμαθα σχεδόν τα πάντα για reballing, θέλω να ρωτήσω κάτι που δεν το πέτυχα πουθενά εδώ. Πόσο συχνα συμβαίνει μία βλάβη ώστε να χρειάζεται reballing (πχ για κάρτα γραφικών σε laptop..)? Πείτε μου με % των περιπτώσεων αν θέλετε, ή απο την δικιά σας εμπειρία. Επειδή απ' ότι κατάλαβα τα μηχανήματα και τα υλικά που χρειάζονται για καλή (αν όχι και εππαγελματική δουλειά), γυροφέρνουν στα 500 -550 ευρώ στο σύνολο τους. Δλδ αν έχεις servis Η/Υ, αξίζει να τα αγοράσεις, θα δικαιολογήσουν το κόστος τους?

[toni31]

Επειδή διαβάζω το τόπικ εδώ και κάτι μέρες τώρα, και θεωρητικά έμαθα σχεδόν τα πάντα για reballing, θέλω να ρωτήσω κάτι που δεν το πέτυχα πουθενά εδώ. Πόσο συχνα συμβαίνει μία βλάβη ώστε να χρειάζεται reballing (πχ για κάρτα γραφικών σε laptop..)? Πείτε μου με % των περιπτώσεων αν θέλετε, ή απο την δικιά σας εμπειρία. Επειδή απ' ότι κατάλαβα τα μηχανήματα και τα υλικά που χρειάζονται για καλή (αν όχι και εππαγελματική δουλειά), γυροφέρνουν στα 500 -550 ευρώ στο σύνολο τους. Δλδ αν έχεις servis Η/Υ, αξίζει να τα αγοράσεις, θα δικαιολογήσουν το κόστος τους?

Είναι συχνό φαινόμενο σε στατιστικά δεν ξέρω να σου πω αλλά παίζει συχνά. Διαφωνώ λίγο στα χρήματα, πιστεύω ότι το ποσό είναι παραπάνω και ο εξοπλισμός δεν είναι μόνο για reballing αλλά και για άλλες εργασίες. Η απόσβεση του εξοπλισμού είναι μεγάλη κουβέντα…
Να ξέρεις ότι υπάρχει και το ποσοστό επιτυχίας του reballing που έχει άμεση σχέση με το κόστος του εξοπλισμού.