στα μαιμου γινεται αυτο οχι στα γνησια Aoyue εμενα ειναι PT968 πολωνικος κλωνος
και το βιβλιο για βαρος που εβαλα απο επανω ελατωθηκε ο θορυβος, μεσα το ιδιο ειναι και
σε εμενα με δεματικα πιασμενη η αντλια εγω βρηκα μεσα και ζελοτειπ χυμα το κουτι φταιει πιστευω.
Τελευταία επεξεργασία από το χρήστη paul333 : 27-12-11 στις 10:59
Χαιρετω τους χρηστες του forum και απο εδω. Τα συγχαρητηρια μου για την φοβερη δουλεια που γινεται και σ'αυτο το topic. Το εχω διαβασει σχεδον ολο και εχω παρει αρκετες χρησιμες πληροφοριες.
Με το BGA ασχολουμαι ερασιτεχνικα οπως και γενικοτερα με τα ηλεκτρονικα. Εχω ομως ενα (ή και λιγα παραπανω :p ) προβληματακι.
Καταρχην εκτος απο pre-heater που απουσιαζει απο το εργαστηριο μου, ολα τα υπολοιπα εργαλεια νομιζω οτι τα εχω. Σταθμος, gel flux amtech γνησια αλλα και την...κινεζικη , Reballing KIT αυτο το κλασσικο μπλε απο ebay, μπαλακια 0.6 / 0.5 κλπ ετοιμα επισης απο ebay + εξωτερικο θερμομετρο. Εμπειρια βεβαια το πιο σημαντικο απ'ολα οπως ειπα ειδικα σ'αυτον τον τομεα εχω μηδαμινη.
Οπως και να 'χει το εριξα στα πειραματα με μια κατεστραμμενη motherboard αφαιρωντας ενα επισης κατεστραμμενο nvidia graphic component και παλευω τουλαχιστον να πετυχω το reballing.
Το κυριο προβλημα που αντιμετωπιζω ειναι το εξης : Δουλευωντας καταρχην με Universal Stencil (δεν εχω κατι ακριβες για το συγκεκριμενο chipset), κανω τα εξης κατα σειρα :
1) Βγαζω οτι υπολλειμα solder εχει μεινει, καθαριζω κλπ ωστε να ειναι το chipset ετοιμο.
2) Απλωνω λιγη amtech gel flux.
3) Κουμπωνω το chipset στο kit, βαζω πανω το stencil, βαζω τις μπαλιτσες, αφαιρω stencil...
.....μεχρι εδω εστω και αν εχω αρκετα περισσια μπαλακια λογω του unversal stencil πες ολα καλα...by the book τουλαχιστον με βαση οσα ξερω, βλεπω στο youtube και διαβαζω εδω απο το forum....
4) Εδω πλεον αρχιζουν τα προβληματα. Ειτε αρχικα με λιγο preheat ζεστου αερα απο τον σταθμο ειτε οχι, ακολουθω ενα κλασσικο temperature profile . Φτανω στους 245 που θεωρητικα ειναι temperature peak και αρχιζω να κατεβαινω αλλα μονο κολλημενα δεν ειναι τα μπαλακια μολυβδου. Κανωντας αρκετες δοκιμες ειδα (ανεξαρτητως την ποσοτητα gel flux που εχω απλωσει ΠΡΙΝ βαλω τα μπαλακια...μιας που ΜΕΤΑ απ'οτι καταλαβα δεν ειναι αναγκαιο να προσθεσεις και αλλη) πρεπει να φτασω κοντα στους 400 βαθμους ( ! ) για να κολλησουν. Μαλιστα αυτην την θερμοκρασια την μετρησα με εξωτερικο θερμομετρο δεν ειναι σταθμου. Φυσικα (νομιζω) επακολουθο της τοσης υψηλης θερμοκρασιας ειναι ενα ψιλο-μπαχαλο με μπαλακια που κολλαννε μεταξυ τους, ανισοκατανομη υψους κλπ κλπ. Η πιεση αερα ειναι 2/5 ή και λιγο παραπανω.
Ειμαι σχεδον σιγουρος οτι κατι προφανες γινεται λαθος ή απλα δεν το εχω προσεξει στη θεωρια ωστε να το εφαρμοσω καν στη πραξη. Θα εκτιμουσα οποιαδηποτε βοηθεια. Βαζω και μια φωτογραφια "τερας" απο την τελευταια αποπειρα για να καταλαβετε περιπου τι ακριβως ενοω με συννενωση των solder balls, ανισοκατανομη κλπ. Στο ολοκληρωμενο σαν σχημα μην δινετε και πολη σημασια ειναι κατεστραμενο & σπασμενο just for testing.
Ευχαριστω!
1.jpg
Στέφανε με τα universal είναι κατά πολύ δυσκολότερο (θέλει αρκετέςςςςς δοκιμές/εμπειρία),
θα πρέπει να πάρεις το συγκεκριμένο stencil, σχετικά με την θερμοκρασία οι 400 είναι στον αέρα όχι στο bga.
Αν η θερμοκρασία στο bga φτάσει ~220°C τότε σίγουρα θα κολλήσουν!
Υγ.
Θέλει καλό καθάρισμα με φυτίλι/flux πρωτού βάλεις τα μπαλάκια.
Σπυρο σ'ευχαριστω πολυ για την απαντηση.
Για την θερμοκρασια ναι οντως εχεις δικιο, καθως ακομα και με το εξωτερικο θερμομετρο αν και ειμαι πολυ κοντα στο ολοκληρωμενο το εξαρτηματακι που εχει μετραει στον αερα.
Διαθετει αλλο ενα εξαρτημα που υποθετω οτι ακουμπαει το συρματακι του πανω σε chipset...ελα ομως που οταν το δοκιμασα..αρχισε να καιγεται το λαστιχενιο περιβλημα απο τον θερμο αερα! Κατι και εδω παει πολυ λαθος ειτε απο εμενα ειτε απο την ποιοτητα του..κινεζικου θερμομετρου.
1.jpg
Οσο για το stencil ειναι μεσα στο προγραμμα μου να παραγγειλω μερικα να δοκιμασω και με αυτον τον τροπο.
Τωρα για την ολη διαδικασια του reballing... βλεπω οτι υπαρχουν και διαφοροι τροποι. Για παραδειγμα σε μερικα βιντεο στο youtube καποιοι προσθετουν gel flux οχι μονο πριν την τοποθετηση των solder balls αλλα και αργοτερα αφου αυτες εχουν τοποθετηθει.
Γενικοτερα αν εχετε και καποια αλλη ιδεα κυριως ως προς το προβλημα που κανει αρκετες μπαλες να ενωνονται μεταξυ τους και να δημιουργειται αυτο το χαος... μπορειτε να μου πειτε.
Ευχαριστω και παλι.
Αν διαβάσεις το θέμα από την αρχή αναφέρονται αρκετές από τις απορίες σου,
σχετικά με τον αισθητήρα θερμοκρασίας πρέπει να ακουμπήσει πάνω στο κέλυφος του bga, μην σε απασχολεί που καίγεται η ταινία δεν υπάρχει πρόβλημα, αν θέλεις αφαιρεσέ την εντελώς!.
Επειδη εχω και εγω ενα θεμα με τον τροπο που κολλανε τα μπαλακια μεσα στα αμεσα σχεδια μου ειναι να παρω αυτο: http://www.youtube.com/watch?v=n7YoZYZhJQM το οποιο χρησιμοποιηται κυριως για αυτο τον σκοπο.Πιστευω ετσι θα γινεται πολυ ποιο ευκολα και σωστα..
To εχω βρει εδω: http://thebgastore.com/HontonHT1212HotPlate40.aspx 150 Ε με τα μεταφορικα και το σκεφτομαι πολυ σοβαρα μια και αλλιως δεν βλεπω να κανω δουλεια ( με preheater και αερα και τετοια χαζα.. )
Ενα πολυ καλο tutorial για τοποθετηση στενσιλ ειναι εδω:http://forums.cvxgameconsolerepair.c...hp?f=66&t=1343 εγω ετσι κανω πολυ ευκολα(πλεον) τοποθετηση της κολλησης.
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Γιατί δεν δοκιμάζεις με ένα απλό μπάνιο κόλλησης "χωρίς το pot".
Παλιοτερα το ειχα πει και εδω Σπυρο αλλα βρηκα οτι δεν εχει καθολου ελεγχο θερμοκρασιας.Κατι παρομοιο που πηγα να κανω δεν βγηκε καλο και εκαψα ενα chip ( δοκιμιο ηταν ετσι κι αλλιως)Τωρα αν παρεις μια πλακα και ενσωματωσεις το αισθητηριο ,το συνδεσεις σε PID και καπως τα ταιριαξεις ολα σε ενα κουτι κατι γινεται αλλα μαλλον δεν αξιζει τον κοπο ουτε και θα σου βγει ομορφο η αισθητα φθηνοτερο..
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Γιώργο να σου πω τη νομίζω,
κατά αρχάς τα απλά κινέζικα δεν νομίζω να έχουν τίποτα special (induction heater κτλ.), μάλλον πρέπει να έχουν μια απλή αντίσταση σύρματος πχ. 220V/300W
που αυτή θα έχει κάποια αναλογία W/°C.
Και πάλι ας πούμε στα 300W βγάζει ~400°C ε τότε στα 150W θα βγάζει ~200°C, το πρόβλημα θα είναι αν θα ακουμπήσουμε κάτι πάνω σε αυτήν που λόγο της επαγωγής θα μεταφερθεί θερμότητα στο "πράγμα" και θα χάσει η αντίσταση
αλλά μάλλον μετά από κάποιο χρόνο το "πράγμα" θα πάρει την θερμοκρασία και θα σταθεροποιηθεί και στην αντίσταση (ανάλογα και το μέγεθος/υλικό του "πράγματος" θα χάσει και κάποιους °C η αντίσταση).
Ένα άλλο θέμα είναι που αυτά έχουν μια ελάχιστη θερμοκρασία (μάλλον υπολογισμένου και του cup και κόλλησης μέσα σε αυτό) που αν το δουλέψεις σκέτο θα ανέβει αρκετά,
μια πιθανή λύση είναι τα ξηλώνεις όλα και αφήνεις μόνο την αντίσταση και με ένα απλό dimmer (ωμικό φορτίο είναι) κάνεις την δουλεία σου.
Aυτο ακριβως δοκιμασα με ενα ματι για μπρικι ελληνικου καφε:Ενω εβαλα dimmer μετρησα θερμοκρασια γυρω στα 190-200 βαθμους(ρυθμιζοντας το dimmer ωστε να εχω σταθερη θερμοκρασια δηλαδη αντισταθμιζοντας τις θερμικες απωλειες), με το που εβαλα τσιπακι για reballing μου το εκαψε..Μιλαμε το εκανε καταμαυρο.Μαλλον η θερμοκρασια δεν ειναι ιδια παντου η κατι αλλο,ξερω γω..Αρχικό μήνυμα από spiroscfu
Δοκιμασα τρεις φορες παντα με το ιδιο αποτελεσμα: Θερμοκρασια στο probe ψιλοσταθερη,αλλα τσιπακι καμενο..
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Δικαιώματα - Επιλογές
Απάντηση με παράθεση