Στα μεγάλα bga δεν θα χρησιμοποιείς καθόλου nozzle και φυσικά δεν θα το πας στους 400 βαθμούς.
Στα μεγάλα bga δεν θα χρησιμοποιείς καθόλου nozzle και φυσικά δεν θα το πας στους 400 βαθμούς.
Α μάλιστα.Πάντως μέχρι πόσο να το πάω? και ροη αέρα στο 4,5?
Service ΓΛΥΚΟΣ
Δεν πρέπει η θερμοκρασία του ολοκληρωμένου όχι του αέρα να ξεπεράσει τους 230 με 260 βαθμούς,
για περισσότερες πληροφορίες διάβασε από την αρχή το θέμα.
Ευχαριστώ σπύροΑρχικό μήνυμα από spiroscfu
Service ΓΛΥΚΟΣ
Παρακαλώ Μέμο.
Αν θελεις δες εδω: http://www.hlektronika.gr/forum/show...=53832&page=14 μηνυμα #138 την δικη μου εμπειρια..
Εγω παντως ξεκολλαω με τερμα τον σταθμο στους 480 και τον preheater στους 250. Χρησιμοποιω βαση για το πιστολι και nozzle αναλογο με το μεγεθος του chip ωστε να το καλυπτει ολοκληρο.
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
memoslar (27-09-11)
Καλημέρα σας. το μπορείτε να μου πείτε λίγο τις θερμοκρασίες για ένα σωστό reflow.
To ξερω ότι δεν υπαρχει στανταρ αλλά περιπου.
Ισχύει αυτό που είχε γράψει ο συνάδελφος ?
------------------------------------------------------------
Με ένα απλό θερμό αέρα ζεστένεις και το εξάρτημα και την πλακέτα απο πάνω μόνο, απο κάτω μπορεί απλά να υπάρχει προθερμαντήρας ωστε να γίνει σωστά η κόλληση. Ενδεικτικά ένα προφίλ κόλλησης μπορεί να είναι κάπως έτσι (προθερμανση 5 λεπτά στους 150) μετά (κόλληση-αποκόλληση στους 290 για 2 λεπτά max) μετά (προθέρμανση στους 150 για 2-3 λεπτά) μετά (αφήνουμε να κρυώσει). Οι κατασκευαστές έχουν μέχρι και καμπύλες θερμοκρασιών που τα κάνουν κατανοητά.
alex504 (15-10-11)
Ποιο πίσω έχουν μπει και άλλα.
Temp_profile_2.JPG
kpro (05-09-17)
Ευχαριστω πολύ.
Μπορείς σε παρακαλώ να επισυνάψεις και ένα σχετικό πίνακα για αποκολληση?
Όταν λιώσουν οι μπάλες κάνεις ότι θέλεις (ο ίδιος δηλ.), μπορεί λίγο μεγαλύτερος χρόνος στο Reflow zone.
Δικαιώματα - Επιλογές
Απάντηση με παράθεση