Μετά από αρκετό καιρό αποτοξίνωσης, σήμερα ξαναέκανα χρήση, hotair. Όμως, ενώ το ολοκληρωμένο βγήκε εύκολα, κάποια pads από το motherboard και κάποια από το chip τα "πήρα στο χέρι", όπως φαίνεται και στη φωτογραφία. Θα ήθελα να ρωτήσω τα παιδιά που ασχολούνται πιο συστηματικά με το σπορ, και κυρίως με το ξεκόλλημα μεγάλων BGA, αν συναντούν καμιά φορά αυτό το πρόβλημα και πως δεν....
Επίσης, στο καθάρισμα του motherboard από την παλιά κόλληση, βαίνουν όλα καλώς ή συμβαίνουν ατυχήματα του τύπου "ουπς, το γ@μησ@"...Ή συμβαίνουν μόνο σε μένα?
Πρόβλημα στην αποκόλληση BGA...
Απάντηση με παράθεση