Η λογική είναι ότι σε έναν μήνα κατά 99% θα είναι και πάλι χαλασμένο.
Την επόμενη φορά που θα κάνει το ίδιο γιατροσόφι θα ξανά χαλάσει σε καμιά 15αριά μέρες και κάθε φορά που την ψευτοεπισκευάζει θα χαλάει πολύ ποιο γρήγορα.
Και στο τέλος απλά θα μείνει με μια μη επισκευάσιμη motherboard από τα πολλά θερμικά σοκ.
Η μόνη πραγματική επισκευή είναι reballing και σε μερικές περιπτώσεις αλλαγή του chip.
leosedf (29-06-11)
Αυτό θα το ονόμαζα σαν ένα ερασιτεχνικό reflow profile με μικρή διάρκεια στα αποτελέσματα του.
Ευχαριστώ για την άμεση απάντηση...Αρχικό μήνυμα από badsak
Προφανώς να ξανα χαλάσει σε καποιες μέρες πάλι...αλλά πραγματικά δε κατάλαβα την λογική...πως μετά λειτούργησε?
Αν έκανε λίγο ποιο σωστά την όλη εργασία μπορεί να δούλευε και αρκετό καιρό,
αν θυμάμαι καλά δεν έβαλε κάν flux ούτε έκανε προθέρμανση στην mainboard (δεν αναφέρομαι καν στο προφίλ θερμοκρασίας), και φυσικά δεν είναι και το καλύτερο reflow με γκάζι
τουλάχιστον με αέρα.
leosedf (29-06-11)
άμα έβαζε flux θα έπαιρνε φωτιά
leosedf (29-06-11)
Το flux δεν είναι εύφλεκτο.
Εξαρτάται, όλα αυτά τα υλικά όπως και τα λάδια ψύξης κλπ έχουν συγκεκριμένο flash point αν το ξεπεράσεις (γίνεται εύκολα με φλόγιστρο) τότε έχεις ανάφλεξη ή βίαιη αποσύνθεση του υλικού.
Αυτό μεταφράζεται σε καμένα φρύδια, καμένο γραφείο, σπίτι κοκ.
900MHz-64GHz
Πείτε τα παίδες γιατί η κατάσταση έχει ξεφύγει. Ο καθένας κάνει το μακρύ και το κοντό του και αυτοπαρουσιάζεται ως επιστήμων και παροτρύνει και άλλο κόσμο να πράξει τις ίδιες μα****ες όλοι οι υπόλοιποι ως κουτοί.
Παιδιά για να οργανωθεί κανείς με εξοπλισμό, η καλύτερη και η πιο οικονομική λυσή είναι η αγορά απο internet όπως έχετε αναφέρει και πιο πανω έτσι? Στην Αθήνα μπορώ σε κανενα μαγαζί πχ φανός να βρω τέτοιο εξοπλισμο?
Παιδιά καλημέρα και καλώς σας βρήκα,
Είμαι νέο μέλος στο forum και νέος στο χώρο των ηλεκτρονικών.
Μετά τη μελέτη του συγκεκριμένου θέματος, θα ήθελα τη γνώμη σας πάνω σε κάποια υλικά που θέλω για να στήσω το εργαστήριο μου.
Θα ασχολούμαι κατά κύριο λόγο με μητρικές laptop και Η/Υ.
Αυτά που έχω βρει είναι τα εξής:
Σταθμός Κόλλησης
Σταθμός Κόλλησης & Αποκόλλησης
Απορροφητής καπνού με φίλτρο
Solder Paste
Solder Flux
Tweezers
Desoldering Wick
Lifting Device
Preheating Station*
*Γι' αυτό που έχω ένα ερωτηματικό αν θα κάνει είναι το preheater, λόγο του μεγέθους της επιφάνειας θέρμανσης.
Επίσης για το reballing κατέληξα, από αυτά που διάβασα στο θέμα, ότι ο τρόπος με τις περισσότερες επιτυχίες στην επισκευή είναι με direct heat stencils και solder paste σε συνδυασμό με ένα καλό flux για κόλληση και αποκόλληση.
Πάνω σε αυτό έχω τρεις ερωτήσεις
α) Πώς γίνεται, π.χ. με μαγνήτες, η στήριξη του direct heat stencil στο chip? (κάποια εικόνα θα βοηθούσε),
β) το reballing γίνεται μόνο στο chip? και
γ) Μετά την αφαίρεση της κόλλησης από το chip και το board χρησιμοποιούμε αλκοόλ για το καθάρισμα ή κάτι άλλο?
Αυτά τα ολίγα για τώρα!!!
Ελπίζω να μη σας ζάλισα παρά πολύ!
Δικαιώματα - Επιλογές
Απάντηση με παράθεση
