Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[johnnyb]

Μια χαρά το videaki Κωνσταντίνε
Η ανάλυση σε σχέση με υπόλοιπα tutorial του youtube είναι μια χαρά και η μουσική επίσης.
Στο 1ο μικρό τσιπάκι που ξεκόλλησες γιατί γράφεις fail ξεκόλησε κανένα pad ?
To flux που χρησιμοποιήσες είναι αραιωμένο ή όπως το παίρνεις gel στη συσκευασία του? ( Βλέπω κάποιους να το αραιώνουν με γλυκερίνες αλκοόλες κλπ)

[leosedf]

gel είναι το flux και δεν το αραιώνεις φυσικά. Απλά λόγω ζεστής πλακέτας απλώνεται αμέσως.
Fail γιατί στο πρώτο κούνησα εξαρτήματα, χρησιμοποιώ πολύ μεγάλη τσιμπίδα.

[spiroscfu]

Κωσταντίνε έχω κάποιες παρατήρησης (ελπίζω να μην με βρίσεις)
Η κάμερα και ο ήχος είναι μια χαρά, αυτά που νομίζω πως δεν είναι απόλυτα σωστά.
Όταν θερμαίνεις το smd το κρατάς από την αρχή της διαδικασίας με το τσιμπιδάκι που αυτό δημιουργεί απαγωγή θερμότητας, με αποτέλεσμα να χρειάζεσαι μεγαλύτερες θερμοκρασίες η μεγαλύτερη ώρα θέρμανσης.
Δεν τραβάμε το smd παρά μόνο όταν η κόλληση λιώσει, για lead η 63/37 Sn/Pb η θερμοκρασία είναι 183 βαθμούς κελσίου και για lead-free από 211 έως 227 ανάλογα τον τύπο,
τη θερμοκρασία μπορούμε να την μετρήσουμε στο κέλυφος από το smd με ένα απλό πολύμετρο και με έναν k-type sensor, η με ένα θερμόμετρο υπέρυθρων(που αυτό έχει κάποια θέματα με της ανακλάσεις των υπέρυθρων), όλα αυτά τα κάνουμε γιατί μπορεί πολύ εύκολα να καταστρέψουμε το pcb (από ανασήκωσει διαδρόμων ).
Και τέλος αφού βγάλουμε το smd καθαρίζουμε καλά την παλιά κόλληση και το καμένο flux και τοποθετούμε νέα (στο pcb).
Φυσικά ήταν μια πρόχειρη δοκιμή και μικρά smd που επομένως δεν είναι απολύτως απαραίτητα τα παραπάνω, απλά είναι μικρές παρατηρήσεις.

[leosedf]

Πολύ σωστά τα λές αλλα όταν χρησιμοποιείς πολύ μικρές τσιμπίδες η απαγωγή της τσιμπίδας είναι τόσο μικρή που δεν παίζει κανένα ρόλο, πιό πολύ να φοβάσαι την απαγωγή απ τα ground planes, σημασία έχει να ζεσταίνεις πλακέτα και εξάρτημα.
Ξεκολλήστε απο τις θερμοκρασίες δεν παίζουν τόσο μεγάλο ρόλο, εκτός αν κάνεις συγκεκριμένη δουλειά. Εξαρτάται απο και απο τον τύπο του flux που χρησιμοποιείς, το συγκεκριμένο δεν καίγεται και μπορείς απλά να προσθέσεις. Φυσικά όχι σε μεγάλες θερμοκρασίες, με το συγκεκριμένο μπορείς να επανασυγκολλήσεις 2-3 φορές.
Σε περίπου 4700 (μόνο τα καταγεγραμμένα) κινητά, περίπου 800κάτι PDA και άλλες πόσες πλακέτες δεν μου έχει τύχει ποτέ να χαλάσει pad. Παίζει ρόλο και η ποιότητα της πλακέτας.

[spiroscfu]

Φυσικά και παίζει ρόλο η ποιότητα της πλακέτας αλλά πιστεύω πως σε μεγάλα bga (π.χ. gpu από xbox), παίζει σημαντικό ρόλο η θερμοκρασία για να μην κάνεις ζημιά (όχι να το ξεκολλήσεις).

[shoco]

Κωνσταντίνε το βιντεακι απλά συμπληρώνει τις πολύ καλές περιγραφές που έχεις κάνει σε διάφορα ποστ. Για εμένα είναι πολύ καλό, απλά θα προτιμούσα να έδειχνες και τα εργαλεία και τα υλικά που προκειται να χρησιμοποιήσεις στην συγκεκριμένη διαδικασία. (Κάτι σαν "για την συγκεκριμένη δουλεία θα πρέπει να έχουμε τα εξής").

[JOUN]

Mπορω για το reball να χρησιμοποιησω κατι τετοιο: http://cgi.ebay.com/1PC-220V-150W-50...item3366bf436e
Εχω δει πολλους να βαζουν το chip επανω σε ενα " hot plate" ρυθμισμενο στους 220 βαθμους και ετσι να λιωνουν οι μπαλιτσες της κολλησης..

[leosedf]

Είναι για άλλη δουλειά.
Το Hot plate είναι ιδανικό στην περίπτωση που χρησιμοποιείς μπίλιες γιατί δεν μπλέκεται αέρας. Ανεβάζει το κόστος όμως.

[spiroscfu]

Ούτε εγώ νομίζω πως θα κάνεις δουλειά με μπάνιο κόλλησης

[JOUN]

Το ξερω οτι ειναι για αλλη δουλεια αλλα.. λεω εγω τωρα..Αν το ρυθμισω ας πουμε στους 250 και βαλω το chip με τις μπαλλες μεσα στο ποτ το οποιο λογικα θα εχει την ιδια θερμοκρασια δεν θα λιωσουν οι μπαλλες;
Η ακομα και αν αφαιρεσω το ποτ και το βαλω στην πλακα απο κατω ( μεσω ενος "heat resistance cloth") δεν θα γινει δουλεια;