Καλησπερα και χρονια πολλα σε ολους.
Νεωτερα απο το θεμα:Με χρηση preheater και gel flux μπορεσα επιτελους να ξεκολλησω απο πλακετα κινητου με μεγαλη ευκολια.
Το προβλημα ειναι οτι οταν προσπαθησα να κανω το ιδιο σε ολοκληρωμενο καρτας γραφικων απο motherboard laptop,δυσκολευτηκα παρα πολυ.Πρεπει να ειναι συνδιασμος της μεγαλης επιφανειας της motherboard,της μεγαλης επιφανειας του ολοκληρωμενου,και της ριτηνης που ειχα περιμετρικα(μεγαλυτερο ρολο βεβαια παιζει και η απειρια μου)
Τελικα το ξεκολλησα αλλα το ζορισα αρκετα και το ξεκολλησα λιγο-λιγο.Δηλ ζεσταμα,σηκωμα της ακρης ωστε να ξεκολλησουν οι μπαλιτσες ξανα ζεσταμα, ξανα σηκωμα κλπ. Το τελικο αποτελεσμα δεν μπορω να πω οτι με ενθουσιασε ιδιαιτερα..
Υ.Γ Να προσθεσω οτι η προσπαθεια αποκολλησης εγινε με nozzle ειδικο για τις διαστασεις του ολοκληρωμενου απο αυτα που το περικλειουν ολοκληρο.
Απάντηση με παράθεση