Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[JOUN]

Ναι το ειχα προσεξει αυτο και πηρα heat directly που εδειξα πιο πανω.

[navar]

wow παρατειρώ με το στόμα ανοιχτό !
μιλάμε για πολλή λεπτομέρεια και πολλά κόλπα !
προσωπικά και πάλι εμένα μου φαίνεται ανέφικτο να το κάνω όλο αυτό με το χέρι !!!


ρεεεεεεεεε δεν είστε άνθρωποι , είστε robot όλοι σας !!!!!

[leosedf]

Συνονόματε είναι παιχνίδι. Οι περισσότεροι κάνουν λάθη η δεν ξέρουν πώς να το κάνουν επειδή δεν έχουν καταλάβει πώς ακριβώς δουλεύουν τα bga. Αν το δείς στην πράξη γελάς. Απο κεί και πέρα παίζεις και με μερικές πεταμένες πλακέτες για εξάσκηση και μετά είναι σαν να κολλάς κανονικά εξαρτήματα. Δεν έχει πολλά κόλπα κλπ.

[JOUN]

Το πολυ πολυ συναντιομαστε και μου το δειχνεις απο κοντα..

[Radiometer]

Ναι το ειχα προσεξει αυτο και πηρα heat directly που εδειξα πιο πανω.

να σε ρωτήσω, ποιο κιτ πείρες ?

[JOUN]

Αυτο: http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll...=STRK:MEWNX:IT.Το αναφερω και πιο πανω.Του εκανα μαλιστα best offer στα $15 και το πηρα..
Σημειωση:Ακομα δεν το εχω στα χερια μου.Απ'οτι βλεπω στο tracking μαλλον αυριο..

[leosedf]

Χμμμμ αυτά πώς τα στηρίζεις πάνω στο ολοκληρωμένο? Βλέπω δεν έχουν και πολύ μέταλλο γύρω γύρω ωστε να πιάσεις με μαγνήτες κλπ.
Πρέπει να ακουμπάει γερά και ίσια στην επιφάνεια του ολοκληρωμένου.

[JOUN]

Ξερω και εγω πως τα στηριζεις;Με πολυ προσοχη υποθετω..Να σου πω την αληθεια οταν τα πηρα ειχα την εντυπωση οτι τα ολοκληρωμενα ειχαν ακροδεκτες που προεξειχαν απο την κατω μερια κατι σαν τις CPU δηλαδη οποτε νομιζα οτι περνανε τα ποδαρακια μεσα στις τρυπες και δεν υπαρχει προβλημα.Τωρα που καταλαβα οτι ειναι επιπεδα απο κατω..λες να εκανα μ@λ@κια που τα πηρα;
EDIT:Για δες εδω http://www.youtube.com/watch?v=97nxZwHG5bA Απ'οτι καταλαβα βαζει flux πανω στο ολοκληρωμενο ωστε να κολλησουν οι μπαλιτσες αλλα τι flux ειναι αυτο;Μοιαζει με την γνωστη σολντερινη..

[Thansavv]

Γιώργο είναι το ίδιο flux που χρησιμοποίησε ο Κωνσταντίνος για την αποκόλληση του ic (gel flux). Αν βάλεις ένα δυνατό μαγνήτη από την μια μεριά του chip, και από την άλλη μεριά το stencil, πιστεύω ότι το stencil (αφού είναι ατσάλι) δε θα μπορεί να κουνηθεί από τη θέση του.

Ερώτηση:
Μήπως είναι καλύτερα να γίνεται το reballing στο motherboard αντί στο chip?

[leosedf]

Ναι είναι flux απλά είναι πιό φτηνό.
Θάνο είναι απίθανο να το κάνεις πάνω στην πλακέτα, είναι καλύτερο στο ολοκληρωμένο φυσικά. Σκέψου οτι έχει και εξαρτήματα η πλακέτα πάνω που σίγουρα θα κουνήσεις κάποιο, δεν χωράνε τα στένσιλ επίσης πάνω.