Οταν βγαινει απο το εργοστασιο καινουριο γιατι χαλαει καποια στιγμη;
Οταν βγαινει απο το εργοστασιο καινουριο γιατι χαλαει καποια στιγμη;
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Απο την υπερβολική θερμοκρασία λόγω σκόνης. Μετα το reflow απο 2-3 μήνες δεν έχει μαζευτει σκόνη ακόμα και ξαναχαλάει... γιατι? τι συμβαίνει με τις κολλήσεις?Αρχικό μήνυμα από JOUN
Service ΓΛΥΚΟΣ
μήπως είναι από τις μάπα κολλήσεις?
που ειναι οικολογικές?
E καλα που ειναι το παραξενο;Αλλη δουλεια κανει το εργοστασιο,αλλη εσυ και εγω γιαυτο χαλαει πιο γρηγορα την δευτερη φορα.Μονο αν κανεις reball με κολληση με μολυβδο θα κρατησει.
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Εμείς χρησιμοποιούμε δυο ειδών κόλληση την lead solder (με μόλυβδο) με αναλογίες 60/40 Tin/lead (Sn/Pb) ή 63/37 που αυτές αρχίζουν να λιώνουν από τους 183 έως τους 188°C .
Και της lead-free (αμόλυβδη) που αποτελείται από Sn-Ag-Cu (Tin-Silver-Copper) με αναλογίες Sn-3.5Ag-0.74Cu-0.21Zn ή Sn-3.5Ag-0.85Cu-0.10Mn που αρχίζουν να λιώνουν απο τους 211 έως τους 220˚C.
Αυτό σημαίνει πως ανάλογα την σχεδίαση και τα υλικά που έχουν επιλεχτεί από αυτούς η κατανάλωση ενέργειας θα επιφέρει θερμότητα αρκετές φορές κοντά στα παραπάνω μεγέθη,
με αποτέλεσμα να εισχωρήσει υγρασία η σκόνη ανάμεσα στην κόλληση και να αναμιχθεί με αυτή κατά την τήξη/λιώσιμο και έτσι χάνει την αντοχή της. Σε αυτήν την περίπτωση το reflow θα είναι σχεδόν αποτυχημένο.
Η άλλη περίπτωση είναι να χάσει την αντοχή της από μηχανικές ταλαντώσεις η κτυπήματα ή και προβληματική κατασκεύη που εκεί το reflow μπορεί να λειτουργήσει επιτυχημένα.
Edit:
Κάτι άλλο που θυμήθηκα η κάθε μια έχει τα υπέρ και τα κατά της,
Η lead-free είναι ποιο αναίσθητη στης θερμικές μεταβολές αλλά σπάει ποιο εύκολα ενώ η tin-lead έχει μικρότερο σημείο τήξης αλλά είναι ποιο αναίσθητη στης μηχανικές ταλαντώσεις/καταπονήσεις.
Τελευταία επεξεργασία από το χρήστη spiroscfu : 09-10-11 στις 22:32
A-tech (23-12-12), arkoudi (28-12-11), georgeteras (07-10-13), leosedf (10-10-11), LonelyBaron (10-10-11), memoslar (10-10-11), thanasis 1 (12-12-12)
αυτη είναι απάντηση ανθρωπου που το κατέχει!!!
Σπύρο σωστός αλλά μου φαίνεται λίγο χλωμό ένα xbox ή ένα κινητό π.χ. να φτάσει τους διακόσιους (αλλιώς θα κάναμε και τηγανιές πάνω σε PDA) και νομίζω οτι σταματούν τη λειτουργία τους στους 80 βαθμούς. Ισχύει όμως ότι κατά την λειτουργία σε αυτές τις συσκευές αναπτύσσονται θερμοκρασίες που καταπονούν τις κολλήσεις.
Η αρχική κόλληση γίνεται σε clean rooms τουλάχιστον σε κινητά. Βέβαια κατά τη χρήση υγρασία λίγο δύσκολο αν αναπτύσσει κάποιες θερμοκρασίες να μαζέψει, εκτός αν παίζουν άλατα αν έχει βραχεί η συσκευή. Σκόνη είναι πιο πιθανό. Αυτά τα φαινόμενα προσπαθούν να καταπολεμήσουν (μηχανική καταπόνηση και απομόνωση από το περιβάλλον) με την ρητίνη αλλά μας κάνει τη ζωή δύσκολη κατά την επισκευή. Το gel flux που χρησιμοποιούμε λόγω επιδερμικού φαινομένου γεμίζει όλο το κενό κάτω από το BGA και εκτός από το ότι απομονώνει τον ατμοσφαιρικό αέρα (οξείδωση) έχει και την ιδιότητα να μεταφέρει θερμότητα και από το τσίπ που βρίσκεται από πάνω και από την πλακέτα και μάλιστα να το μεταφέρει γύρω γύρω από την κόλληση, με αποτέλεσμα βέβαια να γίνει η κόλληση σωστά. Εκτός αυτού καθαρίζει και την κόλληση κατά την τήξη.
Το υγρό flux απλά εξατμίζεται χωρίς να έχει προλάβει να κάνει τίποτα και γι αυτό συνήθως δεν κάνει δουλειά.
Σε συσκευές χειρός πάντως το νούμερο ένα πρόβλημα είναι τα πεσίματα/χτυπήματα και τα υπολείμματα από άλατα στα BGA.
900MHz-64GHz
spiroscfu (10-10-11)
Έχεις δίκιο Κωνσταντίνε ήμουν αρκετά υπερβολικός γράφοντας "θα επιφέρει θερμότητα αρκετές φορές κοντά στα παραπάνω μεγέθη" σωστότερο είναι "σε κάποια μεγέθη που μπορεί να εισχωρήσουν διάφορα άλλα στοιχεία στην δομή της κόλλησης",
όσο για την υγρασία εννοούσα από απότομες μεταβολές της θερμοκρασίας π.χ. από το καλοριφέρ του σπιτιού στο ψύχος της εξωτερικής ατμόσφαιρας και αντίθετα,
αυτές οι απότομες μεταβολές της περιβαλλοντολογικής θερμοκρασίας νομίζω πως μπορούν να μεταφραστούν σε υγρασία.
Όσο για τα clean room εντάξει οι famous brand δεν στοιγκουνέυονται και πληρούν τους κανόνες αλλά είναι έτσι όλες ειδικά οι κινέζικές ή οι no-name (αυτές θέλουν παραγωγή).
Και τέλος δεν ξέρω αν το λέω σωστά αλλά το υγρό flux μου φαίνεται καλύτερο για ξεκόλλημα, είναι ποιο εύκολη η εισχώρηση του κάτω από το bga ειδικά αν είναι μεγάλο και με μικρού μεγέθους grid (πολλές μικρές μπάλες),
επιπλέον η θερμοκρασία δεν φτάνει σε τόσο μεγάλα μεγέθη για να απενεργοποιηθεί αμέσως (νομίζω πως κάνει την δουλεία του) ειδικά με σύριγγα.
Εξαρτάται και από το flux που έχεις και αν τηρείς τα προφίλ θερμοκρασίας. Σε μερικές περιπτώσεις μάλιστα το προφίλ θερμοκρασίας ενός ολοκληρωμένου μπορεί να ξεπερνάει τις αντοχές του flux.
Πάντως εκτός από Gel δεν χρησιμοποιώ τίποτα άλλο σε BGA, με την θερμοκρασία (περίπου 100 και άνω) αρχίζει και ρέει από κάτω. Το έχω δοκιμάσει φυσικά σε πολύ πυκνά MicroBGA χωρίς προβλήματα.
Και κάτι άλλο, αν κατά τη λειτουργία είναι ζεστή η πλακέτα και οι κολλήσεις η αντοχή σε μηχανική καταπόνηση μειώνεται, δηλαδή αν είναι ζεστό και ταρακουνηθεί είναι πιο εύκολο να πάθει ζημιά. (οπότε παιδάκια όποτε παίζετε μη ρίχνετε κεφαλιές στο xbox/κάρτα γραφικών/κινητό από τα νεύρα)
Ο καθένας πάντως έχει τον τρόπο του, αν κατανοεί τον τρόπο λειτουργίας, τα προβλήματα και τις λύσεις σίγουρα βρίσκει τρόπο ακολουθώντας κάποιους κανόνες.
Επίσης και οι κινέζοι σιγά σιγά ανάλογα με τις προδιαγραφές φυσικά άρχισαν και κάνουν πιο καλή δουλειά, θέλει λίγο χρόνο αλλά έχουν χρήμα έτσι κι αλλιώς.
900MHz-64GHz
Να σου πω την αλήθεια και εγώ μόνο jel χρησιμοποιώ αλλά είχα δει αρκετούς στο internet να χρησιμοποιούν υγρό στο ξεκόλλημα και την διείσδυση του την έκαναν με σύριγγα,
3tb_11030121595322ho384678.jpg και http://www.ebay.com/itm/F130-LIQUID-...item564437c0ee
και έτσι πείρα τα παρακάτω να τα δοκιμάσω γιατί σε μεγάλα ολοκληρωμένα δεν είσαι σίγουρος για την διαδρομή που θα ακολουθήσει (αν υπάρχει και το επιδερμικό) εκτός και βάλεις αρκετή ποσότητα και χρησιμοποιήσεις και των αέρα για το το σπρώξεις.
Υ.γ.
Συμφωνώ οι Κινέζοι κάνουν πάρα πολύ καλή δουλεία (οι μεγαλύτερες τεχνολογικά εταιρίες εκεί έχουν εργοστάσια), αλλά οι κινέζικές εταιρίες συνήθως απευθύνονται σε χαμηλά budget και για αυτό το λόγο ρίχνουν αρκετά την ποιότητα.
Δικαιώματα - Επιλογές
Απάντηση με παράθεση
