Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[JOUN]

Kωνσταντινε μολις γυρισα απο την δουλεια ειδα τις εξηγησεις σου και εχω (και αλλες) αποριες:Η θερμοκρασια αποκολησης ποση πρεπει να ειναι;300 ας πουμε;Εγω που πηγα μεχρι 400 τα πηρα ολα στο χερι;τι λες;
Αντι για kapton tape εγω εβαζα εκεινη την αυτοκολλητη αλουμινοταινια που βαζουν στις ενωσεις των μπουριων των καυστηρων αν εχεις υποψην σου.Πιστευω με δυο στρωματα να ειναι ΟΚ.

Υ.Γ Καλα 12 λιρες μεταφορικα απο Αγγλια το flux;O ιδιος θα το φερει;Εχε χαρη που μου ειπες οτι ειναι πολυ καλη αλλιως σιγα μην του ταδινα..

[leosedf]

Η θερμοκρασία πάντα αναγράφεται στο datasheet του κατασκευαστή για κάθε εξάρτημα ή στο service manual της συσκευής. Το λεγόμενο soldering profile που σου λέει για πόση ώρα με πόσους βαθμούς πρέπει να το κολλήσεις/αποκολλήσεις. Σε περίπτωση που δεν τα έχεις προχωράς εμπειρικά ανάλογα με τι πλακέτα έχεις αν είναι lead-free η όχι κλπ. 400 είναι πολλοί όπως και νά χει, μπορείς απλά να αυξήσεις την θερμοκρασία στον προθερμαντήρα ωστε να έχεις το ίδιο αποτέλεσμα..
Μιας και εδώ και πολλά post είμαστε εκτός θέματος προτείνω να κάνουμε ενα καινούριο θέμα και να μεταφέρουμε τα post σε εκείνο ωστε να συνεχίσουμε, τι λέτε?

[Panoss]

Ναι σωστά, πρέπει να γίνει καινούριο θέμα.

[leosedf]

Εδώ μεταφέρθηκαν οι απαντήσεις απο το θέμα προτάσεις για αγορά σταθμού κόλλησης.

[JOUN]

Ξεκινα εσυ και βαλε τον τιτλο..

[Thansavv]

Ναι, καλύτερα να ανοιχθεί ένα καινούριο θέμα, όπου θα μπορούμε να ρωτάμε σχετικά με τον τρόπο χρήσης του σταθμού θερμού αέρα (χωρίς να χαλάμε το αρχικό θέμα του Γιώργου).
Και να συνεχίσω με μερικές ερωτήσεις (Κωνσταντίνε το μπελά σου βρήκες)..

Δεν έχω δει ακόμα κάποιο datasheet για bga ic. Είναι τόσο κρίσιμες οι θερμοκρασίες? Αν αντί για προθέρμανση της πλακέτας στους 160°C, προθερμάνω το ολοκληρωμένο στους 170°C για 3-4 λεπτά, δε θα ποτιστεί μαζί με το βασιλικό και η γλάστρα? Κωνσταντίνε τι σταθμό έχεις? Συμφωνεί το display θερμοκρασίας με τη θερμοκρασία που αναπτύσσεται στο ολοκληρωμένο?

Μέχρι να γράψω ανοίχθηκε ήδη το θεμα ....
Αν μπορείς Κωνσταντίνε κάνε τη μεταφορά στο άλλο θέμα....(Να κάνω και ποδαρικό..)

[leosedf]

Παναγιώτη σχετικά με SMD κλπ. Όλα αυτά τα ολοκληρωμένα και παθητικά εξαρτήματα είναι SMD (Surface Mount Devices) και απλά δηλώνει οτι είναι επιφανειακής στήριξης, δεν έχουν δηλαδή ποδαράκια που διαπερνούν την πλακέτα αλλα "κάθονται" επάνω στην πλακέτα όπως εδώ http://www.sparkfun.com/commerce/ima...SOIC-After.jpg
Τα BGA (Ball Grid Array) Είναι και αυτά SMD αλλα αντί για ποδαράκια στα πλάγια έχουν τα pin σε μορφή νησίδας απο κάτω τους, η σύνδεση με την πλακέτα γίνεται με "μπαλίτσες" κόλλησης, το ολοκληρωμένο απλά κάθεται πάνω σε αυτές. Ρίξε μια ματιά εδώ http://www.technology.stfc.ac.uk/esd...st%20class.JPG και εδώ http://en.wikipedia.org/wiki/Ball_grid_array
Οταν είναι να κολλήσεις συνήθως υπάρχουν οι μπαλίτσες στο ολοκληρωμένο και ζεστένοντας το, κολλάνε στις αντίστοιχες νησίδες στην πλακέτα, μάλιστα σε κολλήσεις με μόλυβδο παλιότερα δεν χρειαζόταν καν να το βάλεις στη θέση του, μόλις ο μόλυβδος έλιωνε το επιδερμικό φαινόμενο του μολύβδου το τραβούσε στη θέση του και οι συνδέσεις όλες μια χαρά. Έχει πλάκα γιατί μόλις το βλέπεις να πηγαίνει στη θέση του (ακόμα και λοξά να είναι) είσαι σίγουρος πλέον οτι έχει κολληθεί.
Στις κολλήσεις χωρίς μόλυβδο όμως δεν υπάρχει αυτό και πρέπει να το βάλεις ακριβώς στη θέση του για να το κολλήσεις.

[leosedf]

Θάνο ανάλογα με το τί κόστος έχει το ολοκληρωμένο.. είναι και η κρισιμότητα θερμοκρασίας.
Σου δίνει ένα ενδεικτικό για το μέχρι πού αντέχει το ολοκληρωμένο κλπ.

Όσο για την προθέρμανση θα το καταφέρεις να τη ζεστάνεις αλλα μετά οταν επικεντρωθείς σε ένα σημείο θα αρχίσει σταδιακά να χάνει και πάλι θερμοκρασία. Αν προλάβεις να το βγάλεις χωρίς να κάνεις ζημιά τότε ΟΚ δεν είναι ανέφικτο. Μπορεί όμως να κάνεις ζημιά, ίσως κάποιο απο τα pads του ολοκληρωμένου να μην έχει λιώσει καλά και τραβώντας το να ξηλώσεις πλακέτα.

[Panoss]

Ωραίος Κωνσταντίνε, σ' ευχαριστώ για τις απαντήσεις.

[JOUN]

Οταν είναι να κολλήσεις συνήθως υπάρχουν οι μπαλίτσες στο ολοκληρωμένο και ζεστένοντας το, κολλάνε στις αντίστοιχες νησίδες στην πλακέτα, μάλιστα σε κολλήσεις με μόλυβδο παλιότερα δεν χρειαζόταν καν να το βάλεις στη θέση του, μόλις ο μόλυβδος έλιωνε το επιδερμικό φαινόμενο του μολύβδου το τραβούσε στη θέση του και οι συνδέσεις όλες μια χαρά. Έχει πλάκα γιατί μόλις το βλέπεις να πηγαίνει στη θέση του (ακόμα και λοξά να είναι) είσαι σίγουρος πλέον οτι έχει κολληθεί.
Στις κολλήσεις χωρίς μόλυβδο όμως δεν υπάρχει αυτό και πρέπει να το βάλεις ακριβώς στη θέση του για να το κολλήσεις.

Φυσικα προτεινεις μπαλιτσες με μολυβδο ετσι;Υπαρχει καποια περιπτωση που η κολληση γινεται μονο με lead-free?(αμολυβδη; )