Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[spiroscfu]

Χοντρό λάθος.
Το solder paste είναι FLUX με σκόνη κόλλησης να το πούμε έτσι, δεν υπάρχει λόγος να χρησιμοποιήσεις flux όταν κάνεις reballing με solder paste.
Τζάμπα χαραμίζεις flux και σε μερικές περιπτώσεις υπάρχει πρόβλημα.

Κωνσταντίνε χοντρό λάθος είναι για εσένα για εμένα είναι must, και η απλή κόλληση έχει flux ούτε εκεί χρησιμοποιείς επιπλέον flux.
Η διαδικασία που ακολουθώ εγώ είναι, όταν δημιουργηθούν τα μπαλάκια (σε σχετικά μικρή θερμοκρασία στον αέρα/irda) βγάζω το stencil τοποθετώ λίγο επιπλέον flux και ξαναζεσταίνω με μεγαλύτερη, η στρώση που βάζω από κάτω είναι ένα πολύ λεπτό στρώμα και καθαρισμένο με μπατονέτα (γίνεται σαν flux film).
Δεν υπάρχει χοντρό λάθος όταν γίνεται η δουλεία σου (το αντίθετο θα έλεγα), επιπλέον ο καθένας έχει το τρόπο του να επιτυγχάνει το σκοπό του.
Φιλικά Σπύρος.

Γιάννη δες κάποια video για να καταλάβεις.



Για να μου ξεκολλάει ποιο εύκολα το stencil δεν το ζεσταίνω πολύ και όταν καταλάβω πως έχουν ψιλοκολλήσει (solder balls) ή έχουν σχηματιστεί (solder paste), τότε βγάζω το stencil και με λίγο επιπλέον flux και θερμοκρασία τελειώνω την διαδικασία.