[Φορητός Η/Υ] Σωστή διαδικασία reball-reflow γιατί τελικά?

[daharis5260]

Καλησπέρα στο φόρουμ....πρόσφατα είχα βγει με κάτι συναδέλφους στο χώρο της πληροφορικής και της ''μαστοριάς'' και πιαστήκαμε με τα αναλύουμε μεθόδους και και εξοπλισμούς του καθενός σχετικά με τις επισκευές και.....θα ήθελα λοιπόν να αναφερθώ στις άνωθεν διαδικασίες και στην τεχνική αυτών

τελικά ποιες μεθόδους θεωρούμε τις πιο ορθές όσο αναφορά το reball και to reflow....???

για παράδειγμα....τί υλικά χρησιμοποιούμε για καθαρισμό...?(εγώ για παράδειγμα (και όποιος θέλει ας γελάσει )χρησιμοποιώ ημιμεταξωτά πανιά από ράφτρα της γειτονιάς και όχι χαρτί κουζίνας που βάζουν άλλοι για να μην αφήνω χνούδια με ισοπροπιλική αλκοόλη φαρμακείου και όχι κάποιο σούπερ ντούπερ ειδικό υγρό της silicon valley)

από flux έχω χρησιμοποιήσει και ακριβό και της πλάκας χωρίς να δω αποτυχές αποτέλεσμα...ως προς διαδικασία....το μοναδικό που παρατήρησα είναι ότι σε ακριβά flux ξεκολλάει το chip πιο γρήγορα(ίσως και πιο ''γλυκά'' ας πούμε)

κατά την τοποθέτηση του chip στο reball χρησιμοποιώ το ίδιο flux που χρησιμοποιώ και για να το ξεκολλήσω όπως επίσης και το ίδιο profile στο bga station...ενώ κάποιοι μου λένε να είμαι πιο επιθετικός με μεγαλύτερες θερμοκρασίες και για πιο πολύ ώρα....

στο reflow χρησιμοποιώ το ίδιο flux όπως και στο reball και όχι κάποιο άλλο που συστήνουν αποκλειστικά για αυτή την διαδικασία

δεδομένου λοιπόν που έχω διαβάσει ΠΑΡΑ πολλά εδώ μέσα σχετικά με τις επισκευές κάθε λογής και έχοντας να καταθέσω και την δική μου εμπειρία....τελικά υπάρχει λόγος που το αναλύουμε τόσο από την ώρα που τα ποσοστά επιτυχίας είναι σταθερά τα ίδια...ή έχει να κάνει με τον μαστροελληναρά που πάντα θα πιστεύει ότι ο τρόπος του είναι πάντα καλύτερος από του άλλου ελληναρά μάστορα?

ευχαριστώ...

[kostakis8329]

Δες το post #944 εδώ : http://www.howtofixit.gr/forum/showt...=53832&page=95
Ούτε μεταξωτά πανιά ούτε bga stations. Απλά πράγματα φθηνά και κατανοητά.

[atsio]

Δες το post #944 εδώ : http://www.howtofixit.gr/forum/showt...=53832&page=95
Ούτε μεταξωτά πανιά ούτε bga stations. Απλά πράγματα φθηνά και κατανοητά.

Ο καθένας έχει τα πιστεύω του. Για να πιστής για κάτι προτού το υποδείξης, πρέπει να το δοκιμάσεις ο ίδιος

[kostakis8329]

Αδάμ έχεις απόλυτο δίκαιο. Απλά το κάνει να φαίνεται πολύ εύκολο. Εγώ κανα δυό φορές το έχω προσπαθήσει και δεν είχα καλά αποτελέσματα. Σίγουρα μετράει η εμπειρία.
Πάντως αν γίνεται σωστό reflow με καλό αποτέλεσμα με απλά ενα preheater και ένα σταθμό θερμού αέρα γιατι να σκάσεις 3-4 χιλιάρικα για να πάρεις ένα bga station? Τι παραπάνω θα σου προσφέρει?

[daharis5260]

δεν θέλω να απαξιώσω την μέθοδο αλλά δεν την θεωρώ απόλυτα σωστή( και συγνώμη δεν θέλω να παρεξηγηθώ αλλά ούτε και να μειώσω κάποιον επαγγελματικά) απλά όταν επισκευάζεις κάτι για τον εαυτό σου μπορείς να εφαρμόσεις όποια μέθοδο θέλεις και να πάρεις και το ανάλογο ρίσκο...

αλλά όταν απευθύνεσαι σε πελάτη που σε πληρώνει για να επισκευάσεις κάτι όσο πιο σωστά πρέπει...πιστεύω (και μιλάω για μένα) ότι θα πρέπει και να χρησιμοποιείς κάτι παραπάνω από ''πατέντες'' για να ελαχιστοποιήσεις τους κινδύνους της επισκευής και να κάνεις όσο πιο ''καθαρή' δουλειά μπορείς....

αυτός είναι και ο λόγος που ήθελα να συνοψίσουμε λίγο τις διαδικασίες για να καταλήξουμε τελικά στο τί αξίζει να κάνει κανείς(να επενδύσει σε ακριβά υλικά,αναλώσιμα,εξοπλισμό κλπ)

[leosedf]

Καλησπέρα στο φόρουμ....πρόσφατα είχα βγει με κάτι συναδέλφους στο χώρο της πληροφορικής και της ''μαστοριάς'' και πιαστήκαμε με τα αναλύουμε μεθόδους και και εξοπλισμούς του καθενός σχετικά με τις επισκευές και.....θα ήθελα λοιπόν να αναφερθώ στις άνωθεν διαδικασίες και στην τεχνική αυτών

τελικά ποιες μεθόδους θεωρούμε τις πιο ορθές όσο αναφορά το reball και to reflow....???

για παράδειγμα....τί υλικά χρησιμοποιούμε για καθαρισμό...?(εγώ για παράδειγμα (και όποιος θέλει ας γελάσει )χρησιμοποιώ ημιμεταξωτά πανιά από ράφτρα της γειτονιάς και όχι χαρτί κουζίνας που βάζουν άλλοι για να μην αφήνω χνούδια με ισοπροπιλική αλκοόλη φαρμακείου και όχι κάποιο σούπερ ντούπερ ειδικό υγρό της silicon valley)

από flux έχω χρησιμοποιήσει και ακριβό και της πλάκας χωρίς να δω αποτυχές αποτέλεσμα...ως προς διαδικασία....το μοναδικό που παρατήρησα είναι ότι σε ακριβά flux ξεκολλάει το chip πιο γρήγορα(ίσως και πιο ''γλυκά'' ας πούμε)

κατά την τοποθέτηση του chip στο reball χρησιμοποιώ το ίδιο flux που χρησιμοποιώ και για να το ξεκολλήσω όπως επίσης και το ίδιο profile στο bga station...ενώ κάποιοι μου λένε να είμαι πιο επιθετικός με μεγαλύτερες θερμοκρασίες και για πιο πολύ ώρα....

στο reflow χρησιμοποιώ το ίδιο flux όπως και στο reball και όχι κάποιο άλλο που συστήνουν αποκλειστικά για αυτή την διαδικασία

δεδομένου λοιπόν που έχω διαβάσει ΠΑΡΑ πολλά εδώ μέσα σχετικά με τις επισκευές κάθε λογής και έχοντας να καταθέσω και την δική μου εμπειρία....τελικά υπάρχει λόγος που το αναλύουμε τόσο από την ώρα που τα ποσοστά επιτυχίας είναι σταθερά τα ίδια...ή έχει να κάνει με τον μαστροελληναρά που πάντα θα πιστεύει ότι ο τρόπος του είναι πάντα καλύτερος από του άλλου ελληναρά μάστορα?

ευχαριστώ...

Ποιο είναι το ακριβό flux που χρησιμοποιείς?

[daharis5260]

έχω και ersa και warton αλλά και τα φτηνιάρικα amtech....μια φορά μάλιστα σε δική μου κάρτα γραφικών χρησιμοποίησα για πειραματισμό και το απλό flux για κολλητήρι(αυτό που είναι σε συσκευασία Camel για αρβύλες) και ήταν επιτυχής η διαδικασία....

[leosedf]

Τα datasheet του κάθε τσίπ τα έχεις για να ακολουθήσεις τα προφίλ τους? Η πας τυχαία?

[atsio]

Συγνώμη που επεμβαίνω στην συζήτηση, αλλά κάθε flux έχει διαφορετική θερμοκρασία activation. Τα profil που δίνουν οι κατασκευαστές των chip είναι συνήθως για flux για wave soldering (όταν η διαδικασία είναι δυνατή)

[daharis5260]

[QUOTE=atsio;554991]Συγνώμη που επεμβαίνω στην συζήτηση, αλλά κάθε flux έχει διαφορετική θερμοκρασία activation. Τα profil που δίνουν οι κατασκευαστές των chip είναι συνήθως για flux για wave soldering (όταν η διαδικασία είναι δυνατ;

όλα τα flux δεν ενεργοποιούνται σε μια θερμοκρασία μεταξύ 140-180 βαθμών?