[Φορητός Η/Υ] reflow ανάγκης

[mtzag]

Εγω ενα φορητο στον οποιο εχει προβλημα η το chip γραφικων η το northbridge και βαζω και το northbridge μεσα
γιατι το chip γραφικων ειναι intel που ειναι γνωστο οτι αυτα δεν ανεβαζουνε μεγαλες θερμοκρασιες (15w TDP εχει)
Επισης σαν εργαλεια εχω ενα φτηνο θερμο αερα atten 858 μια σομπα αλογονου 1200watt ενα αεροθερμο 2000 και
απομιμιση amtech flux οπως αυτο http://www.ebay.com/itm/NEW-1-pc-10m...d24aa8&vxp=mtr .
Εχω μετα 2 πολυμετρα και 2 θερμοζευγη οποτε μπορω να μετραω θερμοκρασια στο περιπου (μεσω τασης mV και πινακων μετατροπης).

Το flux το συγκεκριμενο το ξερει καποιος ειναι αγωγιμο ? επειδη απο καποιες δοκιμες που εχω κανει αφηνει υπολειμα που ειναι σχεδον αδυνατον να καθαριστει
οταν παει κατω απο το bga θελω να ρωτησω αν γνωριζει κανεις περι τις αγωγιμοτητας του και αν παιζει να μου βραχυχλωσει τα pads κατω απο το bga.
Μετα αν κανω προθερμανση με την σομπα αλογονου στους 180 κατω απο την μητρικη και βαλω τον αερα αποπανω (atten 585) σε τι ροη αερα
σε τι θερμοκρασια με τι nozzle και σε ποια σημεια του chip πρεπει να στοχευω ωστε να γινει σωστο reflow ?

[atsio]

Αυτό που προσπαθείς είναι δύσκολο και επικίνδυνο.
Δύσκολο διότι :
1. Δεν θα καταφέρεις να έχεις σταθερή θερμοκρασία 180 βαθμών κελσίου με τον θερμοστάτη της σόμπας.
2. Δεν έχεις το κατάλληλο nozzle για το atten (και είναι δύσκολο να βρείς). Μπορείς βέβαια να βάλεις το μεγαλύτερο nozzle με τέρμα τον αέρα και να το χρησιμοποιήσεις όπως χρησιμοποιούν τα μπιστόλια θερμού αέρα (πρόσεχε μην πάει καθόλου flux πάνω στο chip γιατί τα capacitors θα βγάλουν φτερά). Το maximum που θα βάλεις την θερμοκρασία στο atten να μην είναι πάνω από 390 βαθμούς (αυτό είναι περίπου 265 βαθμοί στην έξοδο του nozzle).

Επικίνδυνο γιατί το flux που θέλεις να χρησιμοποιήσεις είναι για leaded κολλήσεις, και επιπλέον με αυτό το setup επειδή δεν μπορείς να κοντρολάρεις τις θερμοκρασίες πιθανόν να καταλήξεις με popcorned chip ή και χειρότερα να αποκολήσεις τα layers της μητρικής.
Αγόρασε ένα non-clean flux και κάνε πρώτα πολλές δοκιμές με χαλασμένες μητρικές.

[mtzag]

το οτι ειναι για leaded κολλησεις δεν με απασχολει τοσο οσο το αν εχει αγωγιμοτητα και επειδη δεν μπορει να καθαριστει μετα απο κατω
θα εμφανιζει την τρελλη συμπεριφορα που εχουνε τα ψηφιακα κυκλωματα οταν τους βαλεις αγωγιμο flux.
Το εχει δοκιμασει κανεις απο το μαιμου amtech 223 ?
Τι flux μου προτεινεις που δεν ειναι αγωγιμο no clean με καλη αποδοση ?

Εκανα μια δοκιμη σε μια χαλασμενη μητρικη με την σομπα αλογονου αποκατω σαν προθερμανση και τον αερα αποπανω
αλλα δεν ξεκολουσε το bga μονο οταν ανεβασα πανω απο τους 400 τον αερα ξεκολλησε και παλι με πολλη πιεση απο κατσαβιδι και ξηλωμενα pads.
Ειναι τοσο ψοφημι ο αερας ?

nozzle δεν υπαρχει αλλα μπορω να φτιαξω με λαμαρινα λεπτη που εχω που πρεπει να χτυπαει ο θερμος αερας για να γινει σωστα δουλεια ?
περιμετρικα του chip ή και πανω στο chip ?
Λεω να το κανω reflow χωρις καν flux μιας που δεν εμπιστευομαι το κινεζικο στο θερμα της αγωγιμοτητας.. γινετε reflow χωρις καθολου flux ?

[atsio]

Ας ξεκινήσουμε από την αρχή.

Πώς είσαι σίγουρος ότι το πρόβλημα είναι στα γραφικά; Έλεγξες το laptop και είδες ότι κάνει κανονικά boot και ότι δεν έχει έξοδο στο lvds. 'Εχει γίνει κανονικά όλο το power up sequence και έχεις S0 state και Post του BIOS και δεν έχεις signals στο LVDS, μήπως υπάρχει πρόβλημα στην μνήμη (σε αυτήν την περίπτωση εάν είναι Intel είναι σίγουρα το Nortbridge), έχουν στείλει τα Nοrthbridge και Southbridge τα RESET signals, έχει πάει clock signal παντού, κ.λ.π.; Το ότι ανάβουν τα leds και δουλεύει ο ανεμιστήρας δεν σημαίνει ότι έχει γίνει boot, εκτός εάν βλέπεις activity στο led του σκληρού. Εάν δεν έχει γίνει boot πιθανώς να φταίει το κύκλωμα κάποιου regulator και σε αυτήν την περίπτωση πρέπει να τους ελέγξεις όλους.

Την δουλειά στο reflow (λιώσιμο των balls) την κάνει το flux. Εγώ χρησιμοποιώ την Kingbo RMA-218 που είναι φτηνή και αξιόπιστη. Χωρίς το σωστό flux δεν πρόκειται να λίώσουν εύκολα τα balls όσο και εάν ανεβάζεις την θερμοκρασία. Στην περίπτωση που έχεις μόνο ένα είδος heater από κάτω (η δικιά σου περίπτωση) πρέπει η θερμοκρασία ΠΑΝΩ στο board στην περιοχή του chip που θέλεις να κάνεις reflow να είναι πάνω από 160 βαθμούς και ιδανικά 180 βαθμοί (και αυτό χωρίς να ανεβάσεις απότομα την θερμοκρασία του preheater για να φτάσεις τους 180 βαθμούς πάνω και απο κάτω να ξεπεράσεις τους 200). To hot air αναλαμβάνει από εκεί και πέρα να ανεβάση την θερμοκρασία πάνω από τους 217 στην επιφάνεια του board (μερικές φορές και μέχρι τους 245 - πολύ επικίνδυνο) και όλα αυτά πρέπει να γίνουν σε συγκεκριμένους χρόνους (preheat - soak - reflow) για να μην έχεις προβλήματα και μετά πτώση της θερμοκρασίας (ανεμιστήρας) σε ορισμένους χρόνους ώστε να γίνουν δυνατές οι κολήσεις. Βασικό εργαλείο είναι τα σωστά thermocouples και η σωστή τοποθέτησή τους ώστε να παίρνουν σωστές θερμοκρασίες χωρίς παρεμβολές π.χ. τοποθέτηση του thermocouple που επηρεάζεται από την ροή του θερμού αέρα με αποτέλεσμα η θερμοκρασία που μας δείχνει να είναι μεγαλύτερη από την θερμοκρασία του board.
Βασικό επίσης είναι και η καλή στερέωση του board ώστε να μην υπάρξει στρέβλωσή του όταν αυτό ζεσταθεί.

Reflow με την έννοια της λέξης (δηλαδή να λιώσουν τα balls) χωρίς καταστροφικό αποτέλεσμα δεν μπορείς να κάνεις χωρίς όλα αυτά.
Τώρα στο ερώτημά σου για reflow χωρίς flux όπως καταλαβαίνεις δεν πρόκειται να λιώσουν τα balls (αυτό βέβαια εξαρτάται από το μέγεθος του chip και το πάχος του γιατί έχω ξεκολλήσει αρκετά chip με μπιστόλι θερμού αέρα) αλλά μόνο να μαλακώσουν που μπορεί βέβαια να διορθώση το πρόβλημα αναλόγος με την έκτασή του (προσωρινά ή και μόνιμα!!!!!!).
Όσο για τα nozzles. Πρέπει να είναι λίγο μεγαλύτερο από το chip που θέλεις να κάνεις reflow και η ροή του αέρα ομοιόμορφη. Υπάρχουν πολλές σχεδιάσεις που προσπαθούν να πετύχουν την ομοιομορφία η καθε μία με διαφορετικά αποτελέσματα (ορισμένοι μάλιστα κάνουν μικρότερες τρύπες στην μέση για να αποφύγουν την υπερθέρμανση του chip on chip). Για να ελέγξεις το αποτέλεσμα χρησιμοποίησε θερμογραφικό χαρτί (Fax, ταμειακής, κ.λ.π.)

[mtzag]

κατατοπιστικοτατος.
Ναι εχει activity ο δισκος οποτε vga ή northbridge ειναι.
Το Kingbo RMA-218 απο που το πηρες απο το ebay ? Ξερεις γιατι σου το ρωταω γιατι ολα σχεδον στο ebay ειναι μαιμου δεν λεω οτι ειναι απαραιτητα κακης ποιοτοτητας απλα δεν ειναι γνησια. Το συγκεκριμενο flux δεν εχει αγωγιμοτητα ? θελει καθαρισμα μετα ? αν θελει πως ειναι δυνατον να καθαριστει κατω απο το bga ?
Μηπως εχεις καποιο link με αυτο το flux που εχεις εσυ ?
Εγω νομιζα οτι 180 βαθμους πρεπει να παει αποκατω και οχι αποπανω ισως γι αυτο δεν μου ελιωνε θα το δοκιμασω με 180 βαθμους αποπανω.
Τους πλαστικους κονεκτορες με kapton τους προστατευεις ? γιατι στην χαλασμενη μητρικη που δοκιμασα ψιλοαρπαξανε.
Thermocouples εχω κανει πατεντα εχω ξηλωσει τα sleeves μπροστα ετσι εχει μικρη μαζα και ανταποκρινετε αμεσα στις αλαγες τις θερμοκρασιας (0.4mm παχος το junction).
Τα thermocouples πρεπει να τα κολλησεις στην πλακετα με kapton κολλητα στο chip ?
Τα nozzles στον αερα δεν καταλαβα πρεπει να ειναι τετραγωνα και να πετανε παντου τον αερα εντος του τετραγωνου ή τετραγωνα σε αυτο το στυλ που τον πετανε μονο πλευρικα.
http://www.ebay.co.uk/itm/LP1126-hot...item2c70a8f37c

[atsio]

Η Kingbo είναι γιαπωνέζικη και όπως ανέφερα σε άλλο thread την αγοράζω από Κίνα π.χ. Goldpart http://www.ebay.com/itm/1pcs-100g-KI...item3380ef35f9 που την αναφέρει σαν αυθεντική ή see-ic από Hong Kong που εξηγεί το τι ακριβός γίνεται. Πρόκειται για ΟΕΜ version της Kingbo http://www.ebay.com/itm/100g-KINGBO-...21206492665%26. Η περιγραφή της, no-clean, το λέει ότι δεν θέλει καθάρισμα. Οτιδήποτε θέλεις να καθαρίσεις πάνω στο board χρησιμοποίησε προπυλική αλκοόλη.
Οτιδήποτε θέλεις να προστατέψεις χρησιμοποιείς kapton η ταινία αλουμινίου. Το πρόβλημα με το kapton είναι ότι η κόλλα του δεν είναι πολύ δυνατή και ξεκολλάει εύκολα. Το καλύτερο να βάλεις kapton και από πάνω αλουμινίου.
Επειδή χρησιμοποιείς σόμπα αλογόνου για bottom heater έχεις πρόβλημα με το control της θερμοκρασίας. Ο θερμοστάτης δεν μπορεί να δώσει σταθερή θερμοκρασία (η θερμοκρασία ανεβοκατεβαίνει ) και οι λάμπες ενώ κανονικά πρέπει να έχουν μία απόσταση μεταξύ τους γύρω στα 2.5 εκκατοστά έχουν πολύ μεγαλύτερη. Επίσης το πρόβλημα σε αυτές τις φθηνές λάμπες είναι ότι η αντίσταση δεν είναι ίδια με αποτέλεσμα να έχουν διαφορετική φωτεινότητα μεταξύ τους. Κανονικά δεν πρέπει να αρπάζουν τα πλαστικά. Θα σου πρότεινα να τοποθετήσεις το board έτσι ώστε το chip που θέλεις να κάνεις reflow να βρίσκεται πάνω από την πιο φωτεινή λάμπα.
Τα thermocouples όλα τα καλύπτω με ταινία αλουμινίου για να έχω την θερμοκρασία του board χωρίς παρεμβολές(γύρω στο 1 εκκατοστό από την άκρη του chip πάνω σε καθαρή επιφάνεια απο υλικά που μπορεί να αλοιώσουν τις μετρήσεις) και προσπαθώ με διάφορους τρόπους να το κρατήσω εκεί ώστε να μη ξεκολλήσει η ταινία από την θερμοκρασία - αέρα - flux (συνήθως κόντρα με κάποια μεταλική βέργα). Μην ξεχνάς ότι το chip έχει κάποιες ανοχές σε θερμοκρασίες και χρόνο που μπορεί να τις ανεχθεί. Επομένως πειραματίσου και με τις θερμοκρασίες του θερμού αέρα πάνω στο chip. Πρόσεχε επίσης (επειδή έχεις ξηλώσει τα sleeves) τα δύο σύρματα του thermocouple να μην ακουμπάνε μεταξύ τους. Πιθανώς να χρησιμοποιείς φθηνά thermocouples. Εάν χρησιμοποιήσεις ποιοτικά μπορεί να δεις και διαφορά 20-30 βαθμούς από το ένα στο άλλο (ΠΡΟΣΟΧΗ).
Το nozzle που έχεις στο link είναι για IC's. Εσύ θέλεις σαν κατασκευή κάτι σαν αυτό http://www.ebay.com/itm/BGA-Nozzle-3...item20ca91c2e4 (προσοχή το συγκεκριμένο δεν κάνει για το 858 ).