Σωστή διαδικασία reball-reflow γιατί τελικά?

Καλησπέρα στο φόρουμ....πρόσφατα είχα βγει με κάτι συναδέλφους στο χώρο της πληροφορικής και της ''μαστοριάς'' και πιαστήκαμε με τα αναλύουμε μεθόδους και και εξοπλισμούς του καθενός σχετικά με τις επισκευές και.....θα ήθελα λοιπόν να αναφερθώ στις άνωθεν διαδικασίες και στην τεχνική αυτών

τελικά ποιες μεθόδους θεωρούμε τις πιο ορθές όσο αναφορά το reball και to reflow....???:cursing:

για παράδειγμα....τί υλικά χρησιμοποιούμε για καθαρισμό...?(εγώ για παράδειγμα (και όποιος θέλει ας γελάσει :001_tt2: )χρησιμοποιώ ημιμεταξωτά πανιά από ράφτρα της γειτονιάς και όχι χαρτί κουζίνας που βάζουν άλλοι για να μην αφήνω χνούδια με ισοπροπιλική αλκοόλη φαρμακείου και όχι κάποιο σούπερ ντούπερ ειδικό υγρό της silicon valley)

από flux έχω χρησιμοποιήσει και ακριβό και της πλάκας χωρίς να δω αποτυχές αποτέλεσμα...ως προς διαδικασία....το μοναδικό που παρατήρησα είναι ότι σε ακριβά flux ξεκολλάει το chip πιο γρήγορα(ίσως και πιο ''γλυκά'' ας πούμε)

κατά την τοποθέτηση του chip στο reball χρησιμοποιώ το ίδιο flux που χρησιμοποιώ και για να το ξεκολλήσω όπως επίσης και το ίδιο profile στο bga station...ενώ κάποιοι μου λένε να είμαι πιο επιθετικός με μεγαλύτερες θερμοκρασίες και για πιο πολύ ώρα....

στο reflow χρησιμοποιώ το ίδιο flux όπως και στο reball και όχι κάποιο άλλο που συστήνουν αποκλειστικά για αυτή την διαδικασία

δεδομένου λοιπόν που έχω διαβάσει ΠΑΡΑ πολλά εδώ μέσα σχετικά με τις επισκευές κάθε λογής και έχοντας να καταθέσω και την δική μου εμπειρία....τελικά υπάρχει λόγος που το αναλύουμε τόσο από την ώρα που τα ποσοστά επιτυχίας είναι σταθερά τα ίδια...ή έχει να κάνει με τον μαστροελληναρά που πάντα θα πιστεύει ότι ο τρόπος του είναι πάντα καλύτερος από του άλλου ελληναρά μάστορα?

ευχαριστώ...

Δες το post #944 εδώ : http://www.howtofixit.gr/forum/showt...=53832&page=95
Ούτε μεταξωτά πανιά ούτε bga stations. Απλά πράγματα φθηνά και κατανοητά.

Παράθεση:

---

Αρχικό μήνυμα από kostakis8329

Δες το post #944 εδώ : http://www.howtofixit.gr/forum/showt...=53832&page=95
Ούτε μεταξωτά πανιά ούτε bga stations. Απλά πράγματα φθηνά και κατανοητά.

---

Ο καθένας έχει τα πιστεύω του. Για να πιστής για κάτι προτού το υποδείξης, πρέπει να το δοκιμάσεις ο ίδιος

Αδάμ έχεις απόλυτο δίκαιο. Απλά το κάνει να φαίνεται πολύ εύκολο. Εγώ κανα δυό φορές το έχω προσπαθήσει και δεν είχα καλά αποτελέσματα. Σίγουρα μετράει η εμπειρία.
Πάντως αν γίνεται σωστό reflow με καλό αποτέλεσμα με απλά ενα preheater και ένα σταθμό θερμού αέρα γιατι να σκάσεις 3-4 χιλιάρικα για να πάρεις ένα bga station? Τι παραπάνω θα σου προσφέρει?

δεν θέλω να απαξιώσω την μέθοδο αλλά δεν την θεωρώ απόλυτα σωστή( και συγνώμη δεν θέλω να παρεξηγηθώ αλλά ούτε και να μειώσω κάποιον επαγγελματικά) απλά όταν επισκευάζεις κάτι για τον εαυτό σου μπορείς να εφαρμόσεις όποια μέθοδο θέλεις και να πάρεις και το ανάλογο ρίσκο...

αλλά όταν απευθύνεσαι σε πελάτη που σε πληρώνει για να επισκευάσεις κάτι όσο πιο σωστά πρέπει...πιστεύω (και μιλάω για μένα) ότι θα πρέπει και να χρησιμοποιείς κάτι παραπάνω από ''πατέντες'' για να ελαχιστοποιήσεις τους κινδύνους της επισκευής και να κάνεις όσο πιο ''καθαρή' δουλειά μπορείς....

αυτός είναι και ο λόγος που ήθελα να συνοψίσουμε λίγο τις διαδικασίες για να καταλήξουμε τελικά στο τί αξίζει να κάνει κανείς(να επενδύσει σε ακριβά υλικά,αναλώσιμα,εξοπλισμό κλπ)

Παράθεση:

---

Αρχικό μήνυμα από daharis5260

Καλησπέρα στο φόρουμ....πρόσφατα είχα βγει με κάτι συναδέλφους στο χώρο της πληροφορικής και της ''μαστοριάς'' και πιαστήκαμε με τα αναλύουμε μεθόδους και και εξοπλισμούς του καθενός σχετικά με τις επισκευές και.....θα ήθελα λοιπόν να αναφερθώ στις άνωθεν διαδικασίες και στην τεχνική αυτών

τελικά ποιες μεθόδους θεωρούμε τις πιο ορθές όσο αναφορά το reball και to reflow....???:cursing:

για παράδειγμα....τί υλικά χρησιμοποιούμε για καθαρισμό...?(εγώ για παράδειγμα (και όποιος θέλει ας γελάσει :001_tt2: )χρησιμοποιώ ημιμεταξωτά πανιά από ράφτρα της γειτονιάς και όχι χαρτί κουζίνας που βάζουν άλλοι για να μην αφήνω χνούδια με ισοπροπιλική αλκοόλη φαρμακείου και όχι κάποιο σούπερ ντούπερ ειδικό υγρό της silicon valley)

από flux έχω χρησιμοποιήσει και ακριβό και της πλάκας χωρίς να δω αποτυχές αποτέλεσμα...ως προς διαδικασία....το μοναδικό που παρατήρησα είναι ότι σε ακριβά flux ξεκολλάει το chip πιο γρήγορα(ίσως και πιο ''γλυκά'' ας πούμε)

κατά την τοποθέτηση του chip στο reball χρησιμοποιώ το ίδιο flux που χρησιμοποιώ και για να το ξεκολλήσω όπως επίσης και το ίδιο profile στο bga station...ενώ κάποιοι μου λένε να είμαι πιο επιθετικός με μεγαλύτερες θερμοκρασίες και για πιο πολύ ώρα....

στο reflow χρησιμοποιώ το ίδιο flux όπως και στο reball και όχι κάποιο άλλο που συστήνουν αποκλειστικά για αυτή την διαδικασία

δεδομένου λοιπόν που έχω διαβάσει ΠΑΡΑ πολλά εδώ μέσα σχετικά με τις επισκευές κάθε λογής και έχοντας να καταθέσω και την δική μου εμπειρία....τελικά υπάρχει λόγος που το αναλύουμε τόσο από την ώρα που τα ποσοστά επιτυχίας είναι σταθερά τα ίδια...ή έχει να κάνει με τον μαστροελληναρά που πάντα θα πιστεύει ότι ο τρόπος του είναι πάντα καλύτερος από του άλλου ελληναρά μάστορα?

ευχαριστώ...

---

Ποιο είναι το ακριβό flux που χρησιμοποιείς?

έχω και ersa και warton αλλά και τα φτηνιάρικα amtech....μια φορά μάλιστα σε δική μου κάρτα γραφικών χρησιμοποίησα για πειραματισμό και το απλό flux για κολλητήρι(αυτό που είναι σε συσκευασία Camel για αρβύλες:confused1:) και ήταν επιτυχής η διαδικασία....

Τα datasheet του κάθε τσίπ τα έχεις για να ακολουθήσεις τα προφίλ τους? Η πας τυχαία?

Συγνώμη που επεμβαίνω στην συζήτηση, αλλά κάθε flux έχει διαφορετική θερμοκρασία activation. Τα profil που δίνουν οι κατασκευαστές των chip είναι συνήθως για flux για wave soldering (όταν η διαδικασία είναι δυνατή)

διαθέτω ένα china achi 6500(ξέρω ότι πολλοί τα έχουν με τους κινέζους ως προς την ποιότητα αλλά εμένα μου κάνει μια χαρά την δουλειά) και μετά από πολλούς πειραματισμούς (ενός μήνα και βάλε έως αργά το βράδυ)κατέληξα σε ένα universal κατά εμένα profile (μπορώ να σου το στείλω να μου πεις την γνώμη σου) κατά το οποίο η διαδικασία διαρκεί κοντά στα 13-14 λεπτά και και ανάλογα με το chip (ati ή nvidia)έχω το heater πότε πιο χαμηλά και πότε πιο ψηλά με μέγιστη θερμοκρασία τους 227-234 βαθμούς....ξέρω ότι είναι κάπως ανορθόδοξο αλλά εδώ και 1 χρόνο ότι και να έχω επισκευάσει δεν μου ξαναεπέστρεψε...

[QUOTE=atsio;554991]Συγνώμη που επεμβαίνω στην συζήτηση, αλλά κάθε flux έχει διαφορετική θερμοκρασία activation. Τα profil που δίνουν οι κατασκευαστές των chip είναι συνήθως για flux για wave soldering (όταν η διαδικασία είναι δυνατ;

όλα τα flux δεν ενεργοποιούνται σε μια θερμοκρασία μεταξύ 140-180 βαθμών?

Ναι, οπότε δεν υπάρχει πρόβλημα.

Οπότε το μόνο που μένει είναι να μάθεις και να γνωρίσεις καλύτερα το σταθμό σου.

Παράθεση:

---

Αρχικό μήνυμα από leosedf

Ναι, οπότε δεν υπάρχει πρόβλημα.

Οπότε το μόνο που μένει είναι να μάθεις και να γνωρίσεις καλύτερα το σταθμό σου.

---

δεν σε κατάλαβα Κωνσταντίνε...τί εννοείς?

Τα amtech που εχω δοκιμασει τα γνησια κανουνε δουλεια γιατι λετε οτι δεν ειναι καλα ?

140 με 180 είναι μεγάλη διαφορά θερμοκρασίας. Δεν είναι μόνο το activation αλλά και το soak time-μέγιστη θερμοκρασία soak και μέχρι πόσους βαθμούς και πόση ώρα μένουν active. Μου έχουν τύχει flux που κάηκαν, και τα bga έγινα ένα σώμα μια ψυχή με το board. Πάντως 13 με 14 λεπτά την θεωρώ πολλή. Βέβαια εξαρτάται πόση ώρα είναι πάνω από τους 200.

Παράθεση:

---

Αρχικό μήνυμα από atsio

140 με 180 είναι μεγάλη διαφορά θερμοκρασίας. Δεν είναι μόνο το activation αλλά και το soak time-μέγιστη θερμοκρασία soak και μέχρι πόσους βαθμούς και πόση ώρα μένουν active. Μου έχουν τύχει flux που κάηκαν, και τα bga έγινα ένα σώμα μια ψυχή με το board. Πάντως 13 με 14 λεπτά την θεωρώ πολλή. Βέβαια εξαρτάται πόση ώρα είναι πάνω από τους 200.

---

για ποιά flux μιλάς?(αν τα θυμάσαι βέβαια).....πάνω από 200 είναι το 1.5 λεπτό....το up heater το έχω στους 260 και για 200sec με heater stoyw 50 βαθμούς....και μετά σιγά σιγά ανεβάζω μέχρι 150 και καπάκι 180 για αρκετή ώρα και μετά φορτώνω πάνω από 200...με ταυτόχρονο έλεγχο με μεγεθυντικό φακό και ''ξυλαράκι'' να δω αν μαλάκωσε...

Παράθεση:

---

Αρχικό μήνυμα από daharis5260

για ποιά flux μιλάς?(αν τα θυμάσαι βέβαια).....

---

Δεν έχει σημασία ποιό flux, όλα τα flux κάποια στιγμή καίγονται, άλλα ποιό γρήγορα, άλλα ποιό αργά.

Παράθεση:

---

Αρχικό μήνυμα από daharis5260

πάνω από 200 είναι το 1.5 λεπτό....το up heater το έχω στους 260 και για 200sec με heater stoyw 50 βαθμούς....και μετά σιγά σιγά ανεβάζω μέχρι 150 και καπάκι 180 για αρκετή ώρα και μετά φορτώνω πάνω από 200...με ταυτόχρονο έλεγχο με μεγεθυντικό φακό και ''ξυλαράκι'' να δω αν μαλάκωσε...

---

Δηλαδή δεν κάνεις καθόλου preheat. Εάν έχεις υγρασία; Και έχεις 260 βαθμούς στο chip (δηλαδή πολύ παραπάνω απο τους 260, μέχρι να φτάσει τους 260) για τουλάχιστον 13 λεπτά και επιβιώνει; Μπράβο!

Παράθεση:

---

Αρχικό μήνυμα από atsio

Δεν έχει σημασία ποιό flux, όλα τα flux κάποια στιγμή καίγονται, άλλα ποιό γρήγορα, άλλα ποιό αργά.



Δηλαδή δεν κάνεις καθόλου preheat. Εάν έχεις υγρασία; Και έχεις 260 βαθμούς στο chip για τουλάχιστον 13 λεπτά και επιβιώνει; Μπράβο.

---

χρησιμοποιώ το bottom heater στους 260 βαθμούς(όχι το heater) για 200 sec αρχικά μόνο του...και καθ'όλη την διάρκεια των 14 λεπτών...δεν είναι αρκετά για να κάνουν δουλειά?έχω ακούσει άλλους να το αφήνουν και 2-3 ώρες αλλά όπως έχω αναφέρει....μερικά πράγματα μήπως είναι άκρως υπερβολικά?μία φορά μου έχει σκάσει gpu τίναξε κολλήσεις όχι απλό ποπ-κορν και αυτό μου είχε έρθει από προηγούμενη επισκευή άλλου service οπότε το θεώρησα απλά πειραματικό σφάλμα:wiink:....ήταν και 5ετίας το μηχάνημα....

Παράθεση:

---

Αρχικό μήνυμα από daharis5260

έχω ακούσει άλλους να το αφήνουν και 2-3 ώρες

---

Να τους πεις να πάρουν σπόρους ντομάτας και να ασχοληθούν με καλλιέργεια και πώληση στη λαϊκή, θα είναι πιο πετυχημένοι εκεί....:lool:

Αυτό ακούγεται ποιό λογικό (bottom heater στους 260).

Παράθεση:

---

Αρχικό μήνυμα από leosedf

Να τους πεις να πάρουν σπόρους ντομάτας και να ασχοληθούν με καλλιέργεια και πώληση στη λαϊκή, θα είναι πιο πετυχημένοι εκεί....:lool:

---

και όμως το θεωρούν σωστό να βάζουν ολόκληρες μητρικές σε φούρνους για τόοοοση ώρα....από την ώρα που τους βγαίνει δεν μπορώ να κατηγορήσω την μέθοδό τους....το μόνο λάθος που μπορώ να πω κατά την δική μου ταπεινή άποψη.... είναι ότι είναι άσκοπη σπατάλη χρόνου και ενέργειας....δεν χαλάω καρδιές με κάτι τέτοια....ας είναι.....

Αν και θέλω να πω πάρα πολλά, θα αρκεστώ μόνο σε ένα….. για να κάνεις reballing πρέπει πρώτα να κάνεις reflow.

επειδή αναφέρθηκε πριν το amtech flux. σημερα ειπα και εγω να το χρησιμοποιησω αντι για τo κλασσικο rosin flux για να φτιαξω γρηγορα μια πλακετα με αντιστασεις σε ενα breadboard...Τι το θελα παντελης αποτυχια. Ουτε καλωδιο με καλωδιο δεν επιανε, καταστροφικό. Αναγκαστικα να βουτηξω το breadboard στο οινοπνευμα για να φυγει αυτο το σκουπιδι και να κανω τη δουλεια μου με το κλασικο flux στο κουτι του camel:001_tt2:

για να ξεκαθαριζω ομως το πηρα απο ebay και οχι απο εγκεκριμενο καταστημα οποτε παιζει και να ειναι και μουφα amtech

κριμα και μυριζε ωραια το ατιμο οχι σαν την πετρελαιομυρωδια του rosin

Το γνησιο amtech εχει πρασινο ταμπελακι και πορτοκαλι καπακια η συριγγα.

Καλησπερα ,για να μην ανοιγω αλλο θεμα ηθελα να αναφερω καποιες αποριες που εχω.Επειτα απο αρκετα reflow σε διαφορα boards ειπα να επεκταθω και στην αντικατασταση των bga.Επειδη ομως δεν εχω αγορασει ακομα solder balls και bga holder αγοραζω ετοιμα bga με balls.Δυστυχως ομως εχω 2 στις 2 αποτυχιες.Εχει καποιος γνωμη απο τα ετοιμα bga με balls?Μηπως ειναι μουφα?
Κανω ολη την διαδικασια μια χαρα αλλα κατι δεν μου παει καλα.Το μεγαλο προβλημα μου ειναι το alignment ,ρε παιδια πως ειστε σιγουροι στην τοποθετηση του bga οτι εχει κατσει σωστα?Eπισης δεν εχω preheater(ειμαι στην φαση κατασκευης του ακομα) δουλευω με ενα σταθμο αερα
CT-850K και η θερμοκρασιες φτανουν 160 απο κατω και 250 απο πανω.Ενω δειχνουν οτι ολα πηγαινουν καλα δυστυχως δεν επαιξε.Καποια συμβουλη για σωστο alignment του bga chip?
http://www.howtofixit.gr/forum/attac...id=39257&stc=1

Το πρόβλημα σου δεν είναι η ευθυγράμμιση, αλλά ο προθερμαντήρας.

Έτσι όπως βλέπω την φωτογραφία, πιστεύω ότι μπορεί να κυρτώσει και το ΜΒ σου.

αντωνη στην φωτο δεν φαινετε αλλα το ΜΒ στηριζεται σε μια μεγαλη μεταλλικη λαμαρινα , δηλαδη παταει σχεδον ολο απο κατω δεν το εχω στο αερα.σε ευχαριστώ για την παρατήρηση σου παντως.To ξερω οτι θελει preheater σε λιγο καιρο θα το εχω ετοιμο αλλα παντως στην αποκολληση δεν αντιμετωπίζω κανένα πρόβλημα αργει λιγο παραπανω αλλα γινεται μια χαρα.Εσεις πως κάνετε σωστο alignment και ειστε σιγουροι οτι εκατσε στην σωστη θεση το bga?
Επισης μηπως χωρις την χρήση του nozzle θα ηταν καλύτερα διοτι τον σταθμο τον δουλεύω τσιτα για να πιασει της θερμοκρασίες εχει πολλες απωλειες.

Παράθεση:

---

Αρχικό μήνυμα από GSR600

αντωνη στην φωτο δεν φαινετε αλλα το ΜΒ στηριζεται σε μια μεγαλη μεταλλικη λαμαρινα , δηλαδη παταει σχεδον ολο απο κατω δεν το εχω στο αερα.σε ευχαριστώ για την παρατήρηση σου παντως.

---

Δηλαδή έχεις μια μεγάλη ψήκτρα από κάτω, αυτό είδα στην φωτογραφία. Εσύ ρίχνεις αέρα από πάνω και προσπαθείς να ζεστάνεις και την λαμαρίνα. Αν ξεφύγει η κατάσταση θα κυρτώσει το ΜΒ.

Παράθεση:

---

Αρχικό μήνυμα από GSR600

To ξερω οτι θελει preheater σε λιγο καιρο θα το εχω ετοιμο αλλα παντως στην αποκολληση δεν αντιμετωπίζω κανένα πρόβλημα αργει λιγο παραπανω αλλα γινεται μια χαρα.Εσεις πως κάνετε σωστο alignment και ειστε σιγουροι οτι εκατσε στην σωστη θεση το bga?
Επισης μηπως χωρις την χρήση του nozzle θα ηταν καλύτερα διοτι τον σταθμο τον δουλεύω τσιτα για να πιασει της θερμοκρασίες εχει πολλες απωλειες.

---

Το ότι αργεί παραπάνω οφείλεται στην ψήκτρα που έχεις από κάτω και καταπονείς το ΜΒ και το BGA περισσότερο, το ίδιο ισχύει και στην τοποθέτηση του. Το ότι είχες επιτυχία στα Reflow είναι σχετικό. Το ακροφύσιο πρέπει να είναι εκεί, όπως και ο προθερμαντήρας. Τον σταθμό σου δεν τον ξέρω για να σου πω, αλλά σίγουρα θα έχει απώλειες έτσι όπως το κάνεις τώρα, για τους παραπάνω λόγους.

Οκ θα προσπαθησω χωρις την λαμαρινα απο κατω να δω αν θα ανεβαζει πιο καλα την θερμοκρασια.Δυστυχως ακομα μαζευω υλικα για να κατασκευάσω βαση στηριξης και preheater.Με ενα κεραμικο στοιχείο 650w στον preheater θα κανω τιποτα η θελει παραπανω?

Όταν λες ότι έχεις 2 στα 2 αποτυχία...τι εννοείς?ότι όντως βλέπεις τα μπαλάκια να λιώνουν να κάθεται το bga και απλά όταν το βάζεις δεν δείχνει η οθόνη?ή δεν ανάβει καθόλου?Το να αλλάζεις καινούριο chip είναι ότι πιο ασφαλές....αλλά θέλει και εμπειρία μην το κάψεις....αν θέλεις ανέβασε κάποια στιγμή και μια φωτό από μία mobo χωρίς το chip για να μπορέσουμε να δούμε και τον καθαρισμό που κάνεις...και να βοηθήσουμε-παρακολουθήσουμε βήμα βήμα την διαδικασία που κάνεις....

πάντως ο σταθμός που έχεις δεν βοηθάει και πολύ κατά την γνώμη μου για ασφαλείς επισκευές λόγω μεγέθους preheater....και δεν συγχωρεί λάθη...

Παράθεση:

---

Αρχικό μήνυμα από GSR600

Οκ θα προσπαθησω χωρις την λαμαρινα απο κατω να δω αν θα ανεβαζει πιο καλα την θερμοκρασια.Δυστυχως ακομα μαζευω υλικα για να κατασκευάσω βαση στηριξης και preheater.Με ενα κεραμικο στοιχείο 650w στον preheater θα κανω τιποτα η θελει παραπανω?

---

Σε συμβουλεύω για αντίσταση να αγοράσεις Elstein έχει εργοστάσιο στην Αθήνα....θα σου μείνει...και θα δεις τεράστια διαφορά σε απόδοση από οτι άλλο και έχεις σκοπό να αγοράσεις....

Η να πάρεις έναν κανονικό προθερμαντήρα.

Αν χρησιμοποιείς μόλυβδο τότε το autoplace είναι πιο έντονο και δε χρειάζεται να το βάλεις με τόση ακρίβεια αρκεί να έχεις και καλό flux (το μαϊμού amtech δεν παίζει).
Και χωρίς μόλυβδο παίζει αλλά εκεί πρέπει να το τοποθετήσεις με μεγαλύτερη ακρίβεια.
Αυτό που βλέπω είναι ότι μπορεί και το μισό να μην έχει κολλήσει από κάτω.

preheater , καλο καθαρισμα στα pads της mobo και ενα καλο flux και εισαι ετοιμος. Σαφεστατα πιο ευκολη δουλεια γινεται με τις μπιλιες με μολυβδο.

Ευχαριστώ για τις απαντήσεις σας.
Χάρη οπως το ειπες τοποθετώ το bga επειτα απο πολυ καλο καθαρισμο το βλεπω οτι λιώνουν οι κολλήσεις μια χαρα αλλα δυστυχως το motherboard συνεχίζει να ανάβει χωρις εικόνα. Βέβαια παίζει να ειμαι και γκαντέμης και να εχω πέσει στην περίπτωση να εχει και αλλο πρόβλημα αλλα τι στο καλό και στα δύο?
Bga αγοραζω ετοιμο με μπιλιες γιατι δεν εχω αγορασει ακομα bga holder και μπίλιες οποτε δεν ξερω ο κινεζος τι στέλνει παντως οταν μου ηρθανε ητανε μια χαρα οι μπιλιες απο κατω.Τα εχω δει τα elstein αλλα τα ειδα μετα και το εχω παραγγείλει ηδη το βαζω και βλέπουμε.
Κωνσταντινε τον προθερμαντηρα τον εχω στα σκαριά περιμενω κατι υλικα ακομα και ξεκιναω την κατασκευη του μαζι με βαση για στηριξη των mobo.οποτε θα κανω λιγο υπομονη.Επισης δεν ξερω ο Κινέζος αν ειχε βαλει leaded balls η οχι εγω χρησιμοποιησα ενα γενικο profile με 160 κατω και 250-270 βαθμους φανηκε να καθεται το bga καλα αλλα δυστυχως δεν επαιξε καμια mobo.Ισως αργησε να μου πιασει της θερμοκρασίες και τα έφτυσε το bga δεν μπορω να σκεφτώ κατι αλλο.Γιαυτο ρωτησα στην αρχη του post μηπως το nozzle δεν ειναι σωστο και εχω απωλειες .Κριμα ρε γαμωτο γιατι πηγαν χαμενα δυο bga.

Εγώ έχω μια περιέργεια...μήπως ,λέω μήπως...έχεις κάνει λάθος διάγνωση...και δεν σου φταίνε τα bga...π.χ. μνήμη...χωρίς βεβαία να σε προσβάλω...

Eπισης Γιωργο , πως καταφερνεις να εχεις 160 κατω 270 πανω χωρις χρηση preheater?
Η γνωμη μου ειναι οτι τρωει ολη την θερμνση απο πανω και δημιουγειται βλαβη στο νεο ολοκληρωμενο , ή πιθανον για τον ιδιο λογο (μη χρηση preheater) να δημιουργειται στρεβλωση στην motherboard.

Μανωλη εννοειται πριν καταληξω στην αντικατασταση του bga εχουν ελεγχθει ολα τα υπολοιπα.Φαντασου οτι στο πρωτο που αλλαξα bga και δεν επαιξε αναγκαστικα αλλαξα motherboard και αφου την αλλαξα το laptop ειχε και καμμενη ccfl λαμπα οθονης!! και καθομουν να αλλαξω την λαμπα γιατι ειδη ειχε πληρωσει την motherboard o ανθρωπος αστα πικρα...
windmill82 εχοντας τον αερα απο πανω και μετρωντας ταυτοχρονα πανω και κατω οταν η θερμοκρασια απο πανω εφτασε περιπου 270 η απο κατω μου εδειχνε 160 χωρις preheater εννοειται.Ισως και να εχεις και δικιο οτι τρωει ολη την θερμοκρασια απο πανω και τα κλανει...Παντως η ολη διαδικασια κραταει γυρω στο 5λεπτο πανω κατω δεν ξερω αν ειναι αρκετα για να το καταστρεψω.Παντως οση ωρα και να το αφησω η θερμοκρασια δεν ανεβαινει αλλο ισως απο την λαμαρινα απο κατω ή ο σταθμος δεν ειναι αρκετα δυνατος.Θα δοκιμασω και με τον δευτερο σταθμο που εχω να δω αν εχει τα ιδια αποτελεσματα.Παντως για στρεβλωση δεν νομιζω γιατι το παρακολουθουσα συνεχως και επισης στηριζοταν σχεδον ολη η mobo δεν ηταν στον αερα.Μολις τελιωσει η κατασκευη του preheater και της βασης και αφου αγορασω το kit με μπιλιες πιστευω θα εχω καλυτερα αποτελεσματα τι να πω..απλα απογοητευτικα ρε γαμωτο 2 στα 2 failed.

Τα profile ανά chip που τα βρίσκουμε ώστε να μπορέσουμε να φτιάξουμε αντίστοιχο προφίλ για reflow;

Κωνσταντίνε επειδή αγόρασα το Warton που μου πρότεινες έχεις κάποια οδηγία σχετικά με τον χρόνο και την θερμοκρασία του κάθε βήματος στο προφίλ;

Λειτουργεί με οποιοδήποτε προφίλ θέλεις.

Αυτό που έχω δει με το Warton είναι ότι μέχρι τους 180-190 δεν "καίγεται" απλά υγροποιείτε και μετά από 6-7 λεπτά σταματάει να ρουφάει από κάτω το chip.(soaking zone)

Το θέμα μού είναι σε τι χρόνους πρέπει να ανεβάζω μεταξύ 180-240 τις θερμοκρασίες για το reflow zone.



υ.γ. Αυτό βέβαια για τις εργοστασιακές κολλήσεις