Σε συμβουλεύω για αντίσταση να αγοράσεις Elstein έχει εργοστάσιο στην Αθήνα....θα σου μείνει...και θα δεις τεράστια διαφορά σε απόδοση από οτι άλλο και έχεις σκοπό να αγοράσεις....Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από GSR600
Printable View
Σε συμβουλεύω για αντίσταση να αγοράσεις Elstein έχει εργοστάσιο στην Αθήνα....θα σου μείνει...και θα δεις τεράστια διαφορά σε απόδοση από οτι άλλο και έχεις σκοπό να αγοράσεις....Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από GSR600
Η να πάρεις έναν κανονικό προθερμαντήρα.
Αν χρησιμοποιείς μόλυβδο τότε το autoplace είναι πιο έντονο και δε χρειάζεται να το βάλεις με τόση ακρίβεια αρκεί να έχεις και καλό flux (το μαϊμού amtech δεν παίζει).
Και χωρίς μόλυβδο παίζει αλλά εκεί πρέπει να το τοποθετήσεις με μεγαλύτερη ακρίβεια.
Αυτό που βλέπω είναι ότι μπορεί και το μισό να μην έχει κολλήσει από κάτω.
preheater , καλο καθαρισμα στα pads της mobo και ενα καλο flux και εισαι ετοιμος. Σαφεστατα πιο ευκολη δουλεια γινεται με τις μπιλιες με μολυβδο.
Ευχαριστώ για τις απαντήσεις σας.
Χάρη οπως το ειπες τοποθετώ το bga επειτα απο πολυ καλο καθαρισμο το βλεπω οτι λιώνουν οι κολλήσεις μια χαρα αλλα δυστυχως το motherboard συνεχίζει να ανάβει χωρις εικόνα. Βέβαια παίζει να ειμαι και γκαντέμης και να εχω πέσει στην περίπτωση να εχει και αλλο πρόβλημα αλλα τι στο καλό και στα δύο?
Bga αγοραζω ετοιμο με μπιλιες γιατι δεν εχω αγορασει ακομα bga holder και μπίλιες οποτε δεν ξερω ο κινεζος τι στέλνει παντως οταν μου ηρθανε ητανε μια χαρα οι μπιλιες απο κατω.Τα εχω δει τα elstein αλλα τα ειδα μετα και το εχω παραγγείλει ηδη το βαζω και βλέπουμε.
Κωνσταντινε τον προθερμαντηρα τον εχω στα σκαριά περιμενω κατι υλικα ακομα και ξεκιναω την κατασκευη του μαζι με βαση για στηριξη των mobo.οποτε θα κανω λιγο υπομονη.Επισης δεν ξερω ο Κινέζος αν ειχε βαλει leaded balls η οχι εγω χρησιμοποιησα ενα γενικο profile με 160 κατω και 250-270 βαθμους φανηκε να καθεται το bga καλα αλλα δυστυχως δεν επαιξε καμια mobo.Ισως αργησε να μου πιασει της θερμοκρασίες και τα έφτυσε το bga δεν μπορω να σκεφτώ κατι αλλο.Γιαυτο ρωτησα στην αρχη του post μηπως το nozzle δεν ειναι σωστο και εχω απωλειες .Κριμα ρε γαμωτο γιατι πηγαν χαμενα δυο bga.
Εγώ έχω μια περιέργεια...μήπως ,λέω μήπως...έχεις κάνει λάθος διάγνωση...και δεν σου φταίνε τα bga...π.χ. μνήμη...χωρίς βεβαία να σε προσβάλω...
Eπισης Γιωργο , πως καταφερνεις να εχεις 160 κατω 270 πανω χωρις χρηση preheater?
Η γνωμη μου ειναι οτι τρωει ολη την θερμνση απο πανω και δημιουγειται βλαβη στο νεο ολοκληρωμενο , ή πιθανον για τον ιδιο λογο (μη χρηση preheater) να δημιουργειται στρεβλωση στην motherboard.
Μανωλη εννοειται πριν καταληξω στην αντικατασταση του bga εχουν ελεγχθει ολα τα υπολοιπα.Φαντασου οτι στο πρωτο που αλλαξα bga και δεν επαιξε αναγκαστικα αλλαξα motherboard και αφου την αλλαξα το laptop ειχε και καμμενη ccfl λαμπα οθονης!! και καθομουν να αλλαξω την λαμπα γιατι ειδη ειχε πληρωσει την motherboard o ανθρωπος αστα πικρα...
windmill82 εχοντας τον αερα απο πανω και μετρωντας ταυτοχρονα πανω και κατω οταν η θερμοκρασια απο πανω εφτασε περιπου 270 η απο κατω μου εδειχνε 160 χωρις preheater εννοειται.Ισως και να εχεις και δικιο οτι τρωει ολη την θερμοκρασια απο πανω και τα κλανει...Παντως η ολη διαδικασια κραταει γυρω στο 5λεπτο πανω κατω δεν ξερω αν ειναι αρκετα για να το καταστρεψω.Παντως οση ωρα και να το αφησω η θερμοκρασια δεν ανεβαινει αλλο ισως απο την λαμαρινα απο κατω ή ο σταθμος δεν ειναι αρκετα δυνατος.Θα δοκιμασω και με τον δευτερο σταθμο που εχω να δω αν εχει τα ιδια αποτελεσματα.Παντως για στρεβλωση δεν νομιζω γιατι το παρακολουθουσα συνεχως και επισης στηριζοταν σχεδον ολη η mobo δεν ηταν στον αερα.Μολις τελιωσει η κατασκευη του preheater και της βασης και αφου αγορασω το kit με μπιλιες πιστευω θα εχω καλυτερα αποτελεσματα τι να πω..απλα απογοητευτικα ρε γαμωτο 2 στα 2 failed.
Τα profile ανά chip που τα βρίσκουμε ώστε να μπορέσουμε να φτιάξουμε αντίστοιχο προφίλ για reflow;
Κωνσταντίνε επειδή αγόρασα το Warton που μου πρότεινες έχεις κάποια οδηγία σχετικά με τον χρόνο και την θερμοκρασία του κάθε βήματος στο προφίλ;
Λειτουργεί με οποιοδήποτε προφίλ θέλεις.
Αυτό που έχω δει με το Warton είναι ότι μέχρι τους 180-190 δεν "καίγεται" απλά υγροποιείτε και μετά από 6-7 λεπτά σταματάει να ρουφάει από κάτω το chip.(soaking zone)
Το θέμα μού είναι σε τι χρόνους πρέπει να ανεβάζω μεταξύ 180-240 τις θερμοκρασίες για το reflow zone.
υ.γ. Αυτό βέβαια για τις εργοστασιακές κολλήσεις