Σωστή διαδικασία reball-reflow γιατί τελικά?
Καλησπέρα στο φόρουμ....πρόσφατα είχα βγει με κάτι συναδέλφους στο χώρο της πληροφορικής και της ''μαστοριάς'' και πιαστήκαμε με τα αναλύουμε μεθόδους και και εξοπλισμούς του καθενός σχετικά με τις επισκευές και.....θα ήθελα λοιπόν να αναφερθώ στις άνωθεν διαδικασίες και στην τεχνική αυτών
τελικά ποιες μεθόδους θεωρούμε τις πιο ορθές όσο αναφορά το reball και to reflow....???:cursing:
για παράδειγμα....τί υλικά χρησιμοποιούμε για καθαρισμό...?(εγώ για παράδειγμα (και όποιος θέλει ας γελάσει :001_tt2: )χρησιμοποιώ ημιμεταξωτά πανιά από ράφτρα της γειτονιάς και όχι χαρτί κουζίνας που βάζουν άλλοι για να μην αφήνω χνούδια με ισοπροπιλική αλκοόλη φαρμακείου και όχι κάποιο σούπερ ντούπερ ειδικό υγρό της silicon valley)
από flux έχω χρησιμοποιήσει και ακριβό και της πλάκας χωρίς να δω αποτυχές αποτέλεσμα...ως προς διαδικασία....το μοναδικό που παρατήρησα είναι ότι σε ακριβά flux ξεκολλάει το chip πιο γρήγορα(ίσως και πιο ''γλυκά'' ας πούμε)
κατά την τοποθέτηση του chip στο reball χρησιμοποιώ το ίδιο flux που χρησιμοποιώ και για να το ξεκολλήσω όπως επίσης και το ίδιο profile στο bga station...ενώ κάποιοι μου λένε να είμαι πιο επιθετικός με μεγαλύτερες θερμοκρασίες και για πιο πολύ ώρα....
στο reflow χρησιμοποιώ το ίδιο flux όπως και στο reball και όχι κάποιο άλλο που συστήνουν αποκλειστικά για αυτή την διαδικασία
δεδομένου λοιπόν που έχω διαβάσει ΠΑΡΑ πολλά εδώ μέσα σχετικά με τις επισκευές κάθε λογής και έχοντας να καταθέσω και την δική μου εμπειρία....τελικά υπάρχει λόγος που το αναλύουμε τόσο από την ώρα που τα ποσοστά επιτυχίας είναι σταθερά τα ίδια...ή έχει να κάνει με τον μαστροελληναρά που πάντα θα πιστεύει ότι ο τρόπος του είναι πάντα καλύτερος από του άλλου ελληναρά μάστορα?
ευχαριστώ...