laptop vga reflow

[Georggg]

Καλησπέρα. Μου έφεραν laptop με πρόβλημα στην κάρτα γραφικών ( η οθόνη βγάζει γραμμές σε κάποια σημεια) , το laptop το είχαν παρατημένο για 2 χρόνια περίπου και επειδή δεν υπήρχε η οικονομική δυνατότητα να το στείλουν για reballing μου το φέρανε μήπως και γινει κάτι. Έχω ένα φτηνό σταθμό θερμού αέρα και σκέφτομαι για reflow (το laptop έχει αυτόνομη κάρτα γραφικών). Μπορεί κάποιος να μου δώσει οδηγίες σχετικά με τη διαδικασία; Έχω δει σχετικά βίντεο στο youtube αλλα δεν είναι τόσο αναλυτικά. Ευχαριστώ..

[elaias]

http://www.youtube.com/watch?v=bnkQNmKauEc
Αυτό ακριβώς )έκανα στο πρώτο μου reflow (αντί για φλόγιστρο σταθμός αέρα στους 330βαθμούς) και όλα πήγανε καλά.Αν το κάνεις καλά θα συνέλθει αλλά δεν σου εγγυώμαι ότι θα κρατήσει.Πάντως το γεγονός ότι έχει τουλάχιστον εικόνα μπορεί να σημαίνει ότι θα συνέλθει εύκολα και ίσως κρατήσει πολύ περισσότερο από το αναμενόμενο.Καλή επιτυχία.

[Georggg]

Ευχαριστώ, η κάρτα γραφικών έχει από πάνω κάτι μικροσκοπικά smd και φοβάμαι μην ξεκολλήσουν με τον αέρα, στο βίντεο βέβαια δεν ξεκολλάνε. 330 βαθμοί νομίζω είναι πολλοί. Στο βίντεο ο άνθρωπος μιλάει για 210 degrees.Δεν παρατήρησα να λέει βέβαια πόση ώρα χρειάζεται να το κρατάει κανεις.

[ziakosnasos]

Oι 330 μου φαίνονται πάρα πολύ υπερβολικοί , μέχρι 220 ,πολλοί πάνε και 240 . Ότι θες να δεις υπάρχει εδώ (http://www.howtofixit.gr/forum/showthread.php?t=53832)

[angel_grig]

Τι laptop ειναι?

[elaias]

Αυτό που πρέπει να κάνεις ,και είναι πολύ βασικό, είναι να τσεκάρεις την θερμοκρασία το σταθμού σου με ένα θερμόμετρο.Να ξέρεις πως όταν ρυθμίσεις τον σταθμό σου στους 330βαθμούς (πραγματική μετρημένη θερμοκρασία) η πλακέτα θα "ακούσει" τους 260 το έλαχιστο, σε αυτούς τους βαθμούς επιτυγχάνεις να λιώσουν οι κολλήσεις ανάμεσα στο τσιπ και στην πλακέτα.Αν ρυθμίσεις τον σταθμό σου(ο οποίος δεν είναι και επαγγελματικός όπως λες) στους 240 η πλακέτα θα "ακούσει" τους 180-200 το πολύ ,δεν θα λιώσουν οι κολλήσεις ή το παίζεις αν θα λιώσουν, και θα αναρωτιέσαι γιατί δεν έγινε τίποτα.Από την στιγμή λοιπόν που το τσιπάκι καταστρέφεται στου 400 βαθμούς γιατί να μήν εφαρμόσεις 330βαθμούς εξαγόμενου αέρα ο οποίος λόγω της απόστασης των δύο περίπου πόντων από την επιφάνεια του τσιπ θα είναι 300-310,ενώ στο σημείο κάτω από το τσιπάκι στις κολλήσεις θα είναι γύρω στου 260-270 βαθμούς οπού έτσι θα κάνεις την δουλειά σου. Προσοχή όμως ο εξαγόμενος αέρας θα πρέπει να μετρηθεί με θερμόμετρο όπως είπα,να είναι ο ελάχιστος προς μέτριος σε ένταση αέρα(εάν ρυθμίζεται) πάνω στο τσιπάκι και κατά την διάρκεια του ψησίματος πρέπει οι κινήσεις να είναι κυκλικές να καλύπτεις όλο τσιπάκι και προς θεού πρόσεχε μην ακουμπήσεις με το στόμιο το σταθμού το τσιπάκι κατά την διάρκεια του ψησίματος,γιατι τότε τελείωσαν όλα.Έτσι κάπως έκανα τα πρώτα μου πρόχειρα reflow εγώ και ουδέποτε είχα πρόβλημα.Δεν θα σου πω για προθερμάνσεις ,για flux για προοδευτικές αυξήσεις της θερμοκρασίας γιατί πάμε για εξοπλισμό κυρίως ,που υποθέτω δεν διαθέτεις.Όμως μπορείς να κάνεις μια προθέρμανσούλα με αέρα στους 110-130 βαθμούς για δύο περίπου λεπτά στο τσιπάκι και στην γύρω περιοχή.Θα ήταν πολύ καλό πριν κάνεις οτιδήποτε.Αυτή είναι η εμπειρία η δική μου ,στην καταθέτω ,πάρε γνώμες ,διάβασε και πράξε. Κάντο όμως ,μην κωλώνεις ,ο τολμών νικά.Καλή επιτυχία.

Αναφορικά με την ώρα του ψησίματος παίζει με το μέγεθος του τσιπ.Ξεκίνα εσύ με ένα τετράλεπτο συμπληρωμένο και μην φοβάσαι για τις ασφαλίτσες(smd), δεν πάνε πουθενά.

[Georggg]

Ευχαριστώ για τις απαντήσεις. Το laptop είναι μοντέλο toshiba satellite A300D-155 . Ο σταθμός θερμού αέρα που έχω είναι αυτός (http://www.proskit.com/soldering-assy/stations/smd-rework-station?zenid=t9uus3188l8io9sdfp1r9g7b25) , τον έχω μετρήσει με θερμοκουπλέ και η ένδειξη του θερμοκουπλέ μετά τους 200 βαθμούς είνα περίπου 10 βαθμούς κάτω απο ότι δείχνει ο σταθμός με τον αισθητήρα σε απόσταση 1 εκατοστο. 36212 Η κάρτα γραφικών είναι αυτή στη φώτο και οι διαστάσεις του τσιπ ειναι 2,5Χ2,5 .

Θα ήθελα να ρωτήσω όσον αφορά το reflow , ζεσταίνω την περιοχή για 2 λεπτά στους 110-130 μετά βάζω αλουμινόχαρτο γύρω απο το τσιπάκι και ζεσταίνω κυκλικά πάνω του για άλλα 2 λεπτά στους 260;

[elaias]

Η προθέρμανση γίνεται για να αποβληθεί η σχετική υγρασία από το τσιπακι προς αποτροπή του φαινομένου "popcorn" που μοιάζει με ξεφλούδισμα και φούσκωμα του τσιπ λόγω απότομης εφαρμογής μεγάλης θερμότητας στο τσιπ.'Οπως βλέπω το τσιπάκι είναι σχετικά μικρό.Κάνε μια προθέρμανση χωρίς αλουμινόχαρτο και μετά τύλιγμα με αλουμινόχαρτο άνοιγμα για το τσιπάκι και ψήσιμο για τρία με τέσσερα λεπτά στην πραγματική μετρημένη επιθυμητή σου θερμοκρασία.Ας είναι 260 για αρχή.Αν δεν κάνεις τίποτα επανάληψη στο καπάκι(χωρίς προθέρμανση) στους 300βαθμούς.

Τύλιξε καλά με αλουμινόχαρτο και κάνε άνοιγμα ακριβώς στις διαστάσεις το τσιπ,να βλέπεις μόνο αυτό για να μην κάνεις ζημία στις διπλανές ασφαλίτσες και τσιπάκια.Το ψήσιμο αυστηρά εντός της επιφάνειας του τσιπ με κύκλους όπως καλά είπες.Μετά το ψήσιμο δεν κουνάς τίποτα για δέκα λεπτά προκειμένου να κρυώσουν όλα.Τέλος ξετυλίγεις και δοκιμάζεις.

[andyferraristi]

Να παραθέσω και τη δική μου εμπειρία. Έχω ένα Lap Top DELL D600 το οποίο μετά από πτώση "έχασε" την θύρα δυκτύου καθώς και τις usb. Μην έχοντας κάτι άλλο να κάνω, έβαλα τη motherboard, και το μικρό πλακετάκι των usb στο φούρνο !!!

http://www.youtube.com/watch?v=RoS9Yc2Qk8I

Τη διαδικασία την έκανα ως εξής:

Προθέρμανα για 10 λεπτά το φούρνο στους 200 - 205 περίπου βαθμούς.

Έβαλα τις πλακέτες στο φούρνο τοποθετώντας τις πρώτα σε ταψάκι που το είχα "ντύσει" πρώτα με αλλουμινόχαρτο.

Μετά από ένα δεκάλεπτο, έβγαλα το ταψάκι από το φούρνο, και άφησα τις πλακέτες να κρυώσουν πολύ καλά (δεν θυμάμαι ακριβώς το χρόνο που τις άφησα).

Αποτέλεσμα:

Σου γράφω αυτές τις γραμμές από το D600 ...